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Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出电流密度高达2A~4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。
2010-01-28
Vishay 肖特基 整流器 VSSA310S VSSA210 VSSB410S VSSB310
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推动LED产业发展需加强国产MOCVD设备开发
第十一届全国MOCVD学术会议于2010年1月12日在江苏苏州召开，为期2天，会议上跟许多专家和学者进行了交流，本次MOCVD探讨的主要应用集中在LED，太阳能/激光器方面的应用也不少。国内MOCVD的总体感觉是：关注的人多，做的人少。
2010-01-27
LED MOCVD 设备
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采用PowerFill外延硅工艺的电源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
2010-01-27
ASM PowerFill 外延硅工艺 电源器件 Fairchild
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X-Fest 2010研讨会深圳站结束 Spartan-6应用受关注
1月21日，安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx, Inc.）携手举办的X-Fest 2010系列研讨会深圳站活动圆满结束。至此，整个中国大陆四站活动全部结束，中国大陆四站总共吸引听众1400多人。
2010-01-26
X-Fest 2010 X-Fest Spartan-6
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新型采购与供应模式峰会再现鹏城
电子元件技术网(www.cntronics.com)携手中国电子展将在2010年4月10日在深圳会展中心举办第三届新型采购与供应模式峰会。峰会以技术降成本，创新求发展为主题。
2010-01-26
新型采购 供应模式 SZ2010 CEF 中国电子展
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技术研讨会：聚焦电路保护、电磁兼容与新型节能设计
电子元件技术网（www.cntronics.com）携手中国电子展将在4月9日—4月10日在深圳会展中心举办系列技术研讨会活动：第四届电路保护与电磁兼容技术研讨会和第三届新型节能技术研讨会。研讨会以技术降成本，创新求发展为主题，汇聚元器件选型、电路解决方案、设计方法和测试评估专题讲座，是设计工程师、...
2010-01-26
电路保护 电磁兼容 新型节能设计
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台湾面板成大陆采购主流：53亿大单落定
1月20日，在中国电子视像行业协会、中国进出口银行以及台北世界贸易中心的牵头下，TCL、创维、海信等大陆9大彩电企业与奇美、友达、华映三大台湾地区面板厂再次坐到了一起，2010年大陆对台面板采购金额从上一年的34亿美元提升到53亿美元。
2010-01-26
台湾 面板 液晶 电视 友达 奇美 创维
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2013年消费电子市场将增长到3700亿美元
2011年消费电子市场有望将超过2008年的高收入水平。全球经济低迷的状况决定了2010年将是一个恢复年，将比2009年的收入有所增加，并为进一步增加奠定基础。据iSuppli最新报告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年经济会稳固地复苏，消费收入将从2008年的3348亿美元增加到...
2010-01-26
消费电子 液晶显示电视 蓝光播放器 视频游戏控制台
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CMD征战电子和通信更高极限
随着全球经济的企稳和开始回升，电子通信行业中的一些热点应用的普及开始加快，如3G手机在中国的市场份额有望快速增加、家电的数字化速度加快等，而针对这些技术热点的电路保护和电磁干扰保护技术和市场正呈快速发展的态势。为此，California Micro Devices(CMD)采取了非常积极的技术开发和市场开拓...
2010-01-25
CMD 电路保护 EMI保护 ESD保护
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