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电子元件细分行业是产业升级关键
集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。
2010-05-13
电子元件 封装 通富微电 集成电路 BAG
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中国FPD产业的现状与挑战
在“GFPC 2010（第6届全球平面显示器合作伙伴会议（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的显示器市场及制造”与上篇文章介绍的“未来支撑显示器产业的技术及产品”共同成为重要的讨论主题（参阅上篇连载）。目前，不仅是有关最受关注的中国的动向，还从各个角度针对显示器产业进行了演...
2010-05-13
中国 FPD 显示器
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安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。
2010-05-12
安森美 龙旗 绿色电子产品 “优秀供应商”奖
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏
随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业景气见底推算，行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。
2010-05-11
电子信息 LED 平板电脑
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第2季台厂液晶显示器出货量全球占有率上升达70.1%
子产业研究机构DIGITIMES Research预估，第2季台厂液晶显示器(Monitor)出货量达3055万台，较第1季增加4.2%，终端市场需求仍缓步成长，较2009年第2季仅成长3.7%。
2010-05-11
液晶显示器 占有率上升达70.1%
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