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分析：称重传感器技术发展动向

称重传感器技术的发展国际上主要有两种发展途径：以美国为代表的先军工后民用，先提高后普及的途径和以日本为代表的实用化商品化，先普及后提高的途径。我国应属于后者，尽管军工部门研究应用较早，但快速发展和普及还是在近20年,急需提高我国称重传感器的总体技术、工艺和质量水平。

2009-12-22

称重传感器工艺技术

微电子产业亟待国家政策扶持

无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果，这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到：控制碳排放，延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴，也孕育着商业机会。

2009-12-22

低碳经济微电子光电子新能源

台湾研出16纳米SRAM技术使电子设备更轻薄

台湾科研机构近日宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄。

2009-12-22

台湾纳米 SRAM组件电子设备

赛格三星甩卖CRT设备还债退出显示行业

赛格三星(000068)近日公告，计划变卖购置价为30.17亿元的CRT设备，以偿还即将到期的银行债务。该资产目前账面净值为1.51亿元。中投证券研究员袁浩然指出，赛格三星在错过向液晶电视转型之后，外方股东又选择退出，赛格三星未来的发展方向可能不再是显示行业。

2009-12-22

赛格三星甩卖 CRT设备还债显示行业

安森美收购California Micro Devices

安森美半导体(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盘价3.05美元溢价54%，总金额1.08亿美元现金收购California Micro Devices，强化手机产品线。

2009-12-21

安森美 CMD 手机

Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%

市场分析机构Gartner表示，09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17% ，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23.4%。

2009-12-21

硅晶圆 Gartner 复苏

FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器

Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低压差分信号 (LVDS) 振荡器，扩充 XpressO XO LVDS 振荡器系列。新款2.5伏 XpressO 晶体振荡器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封装，稳定性高达 ±25ppm，拥有业界标准封装，包括占用空间(footprint)和脚位(pin-out)。

2009-12-21

FXO-LC32 Fox LVDS 振荡器 XpressO

第一讲中国新型显示技术分析及发展概述

本节主要讲显示技术的前世今生。

2009-12-21

显示历史发展 TFT LCD

AP2101/AP2111：Diodes推出为USB应用优化的高电流电源开关

Diodes针对高电流应用推出两款新器件以扩展旗下AP21XX电源开关产品线。最新的单通道AP2101及AP2111可提供高达2A的连续输出电流，且经过优化，适合自我供电和总线供电USB，以及其他3-5V的热插拔应用。

2009-12-18

AP2101 AP2111 Diodes USB 电流电源开关

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