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乐普科3D激光设备助力制造商开辟新市场

乐普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光设备，在今年纽伦堡SMT展会上第一次在公众面前亮相。德国微电子系统博览会是欧洲微电子领域系统集成方面专业展览会，已经有多年成功举办博览会的历史，是目前国际上规模最大，影响力最强，最具专业性的博览会之

2009-08-21

LPKF 3D MID

安森美半导体荣获“2008年度优秀供应商”奖

安森美半导体获得中国最大的手机设计公司龙旗控股“2008年度优秀供应商”奖项。这是龙旗控股连续第三年颁奖给安森美半导体。

2009-08-21

安森半导体龙旗控股年度优秀供应商

“iPhone克星”：是我在拯救手机显示屏市场

苹果公司iPhone手机的连续成功，驱使市场出现能够与之抗衡的产品。各大公司设计出一系列产品与iPhone竞争，包括采用谷歌Android操作系统的新产品。很多OEM也将推出具有多媒体功能、显示屏更大、分辨率更高的更高端手机

2009-08-21

苹果公司智能手机 iSuppli

中国将成为世界最大太阳能电池生产国

美国市场调查公司DisplaySearch发布预测称，2009年太阳能电池单元的全球产能将比上年增长56％，达到17GW。从08年1月到09年7月，产能增加了11.4GW。该公司预测，今后到2013之前，太阳能电池单元的全球产能将以年平均49％的速度增长。

2009-08-21

DisplaySearch 太阳能电池中国

移动通信卡：3G时代的角色变化

伴随改革开放的深入和经济的进一步转型，移动通信技术得到迅猛发展，手机普及率得到迅速提高。2004~2008年，移动电话用户数量每年都保持着17%以上的快速增长，截止到2008年底，移动电话用户数量已经达到6.41亿户，与2004年相比增长了近一倍。

2009-08-21

SIM 3G 中国移动

FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体

CM6100：CMD 面向高速串行接口的低电容静电放电保护设备

California Micro Devices（简称"CMD"）今天宣布推出为 USB 2.0 高速接口和低压差分信号与新兴串行接口（如用在手机和其它移动设备中的移动产业处理器接口）提供双通道15 kV 保护的低电容静电放电 (ESD) 设备 PicoGuard CM6100。

2009-08-21

PicoGuard CM6100 ESD保护

STB市场增长强劲，高端产品受青睐

据iSuppli公司，尽管经济危机对电子行业的整体不利影响仍然存在，但预计2009年全球机顶盒(STB)出货量将增长到1.367亿个，比2008年时的1.312亿个增加4.2%。

2009-08-20

iSuppli STB

中国电信PLC光分路器招标结果出炉

根据光电新闻网得到的最新消息显示，中国电信为期数月的PLC光分路器招标已经结束，国内有40-50家厂商参与角逐PLC光分路器，相关结果近日出炉，有34家厂商入选

2009-08-20

PLC光分路器中国电信

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