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双保险为大电流板级电路提供有效保护

对很多电路来说，选择一款有适当额定电流和工作电压的保险通常是一个很简单明了的工作。但某些情况下，找不到一种有适当额定电流和电压组合的保险，于是电路设计者必须求助于某种创新设计，以提供所需的保护。本文主要是介绍使用双保险来为较高等级电流提供保护的常见解决方案。

2008-10-25

电路保护双保险大电流

背光源(Backlight)的起源发展及分类

背光源是位于液晶显示器背后的光源，它的发光效果会直接影响液晶显示器的视觉效果。现在常用的背光源是小型冷阴极荧光灯(CCFL)，市场潜力巨大，厂商竞争激烈。由于LED技术的突破性进展以及CCFL在环保认证上不能达到标准，大力度研发LED为光源的背光系统成为背光源市场的新方向。

2008-10-25

背光源 LED背光源 CCFL 导光板背光模组

我国电子信息产业进出口仍将稳步发展

在日前举办的“2008中国电子信息产业高峰论坛”上，商务部部长助理崇泉表示，目前，我国电子信息产业从高速增长转变为中速增长，增速趋于平稳，但是中国作为世界电子信息产品制造中心的地位不会改变。目前，我国电子信息产业形成了全方位、多层次的开放格局。随着经济全球化的深入发展，我国电子信息...

2008-10-24

电子信息产业

电子产品的静电放电保护（一）

本文第一部分介绍了电子行业的四个长期技术和应用趋势以及静电放电(ESD)保护对耐用电子设计的重要性，举例说明了ESD闪击可能引发的故障机制，以及一些定义测试仪器和测试协议的常见标准，最后介绍了分流型保护器件的关键参数；第二部分介绍最常见的分流时间瞬态抑制器，并探讨如何为其中广泛应用的...

2008-10-24

ESD 耐用电子设计故障机制分流型保护器件分流时间瞬态抑制器

功率器件热设计及散热计算

本文主要探讨电子设备热失效的问题，通过对功率器件发热原理的分析和散热的计算，得出散热方式的设计和散热器的选择。

2008-10-24

热设计功率器件散热计算

软性印刷电路板将走向良性发展

软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产，导致削价竞争严重，经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响，中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭，欧美及日系厂商降低软板比重，整体产业供给进入稳定状况。

2008-10-23

软性印刷电路板 FPC

江西首个多晶硅生产项目在樟树正式投产

10月23日，引进世界领先技术、一期总投资达5000万美元，年产多晶硅500吨、三氯氢硅1.6万吨的江西通能硅材料有限公司多晶硅生产项目在江西樟树正式投产，这是江西省首个投产的多晶硅生产项目。

2008-10-23

多晶硅三氯氢硅

高分子PTC热敏电阻工作原理介绍

本文主要介绍高分子PTC热敏电阻的工作原理及其环境影响因素。首先分析了高分子PTC热敏电阻用于过流保护的工作原理，其次分析了环境温度对高分子PTC热敏电阻的影响，最后介绍了高分子PTC热敏电阻动作后的恢复特性。

2008-10-23

高分子PTC热敏电阻过流保护环境影响

SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET

日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，从而扩展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，对于采用 PowerPAK SO-8 封装类型且具有该额定电压的器件而言，该器件具有业界最低的导通电阻以及导通电阻与栅极电荷之乘积。

2008-10-23

SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET

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