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一种用于二线制电子开关的供电电路
在实际应用过程中验证了该电路的合理性，工作稳定可靠，有效地解决了电子开关中负载灯具闪烁的问题。
2008-09-28
二线制 关态供电 开态供电 控制单元电路
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浅谈电磁兼容控制、设计及其测试
本文概略的介绍了一些产生电磁干扰的来源及其产品设计抑制方法。EMC 作为一门多学科的高新技术，以其在质量保证体系中的重要作用而逐渐被人们所认识。坚持EMC 性设计，提高贯彻EMC标准的意识性。消除电磁干扰，实现EMC，从根本上提高产品的质量与可靠性。
2008-09-28
EMC 控制 设计 测试 测试工作坊
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CMOS成像技术让照相功能大显身手
CMOS传感器因具有低功耗、体积小、运行速度快等优点而迅速成为新成像技术的发展方向。CMOS能同时实现摄像头的拍照和视频功能，使得移动电话已成为CMOS的最忠实拥护者。CMOS成像技术能实现更安全、更智能的驾驶，CMOS也将朝着安保与监控领域发展。
2008-09-28
CMOS 传感器 摄像头 成像技术
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如何快速解决高速系统的信号完整性问题
随着数据传输速率的不断提高，系统的信号完整性问题倍受关注。解决信号完整性问题要从系统设计入手，减少抖动的影响。解决信号完整性问题主要是解决系统的功率失配问题，主要方法是使用均衡补偿功率电平失配和使用去加重技术补偿功率电平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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软性传感器发展应用环境和市场趋势
由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目。因为塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，因此，若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的，探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点。
2008-09-27
软性传感器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜电容器
Vishay目前宣布，推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜电容器
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无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
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TDK开发出1005尺寸移动设备用薄膜带通滤波器
TDK公司宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸薄膜带通滤波器。TDK采用了其在HDD磁头（TDK的主打产品）生产中研发的薄膜工艺，从而制造出真正低高度 (low-profile)且体积缩小至早期的2012尺寸产品1/12的滤波器。
2008-09-25
带通滤波器
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