新闻事件：
- 新加坡特许半导体CEO否认出行台湾是为了接洽与其他半导体厂商进行合并事宜
事件影响：
- 否认有关特许半导体有意与台系半导体厂商合并的传言
- 表示特许半导体参与IBM领导的Common Platform技术联盟已经取得一定成果
日前到访我国台湾省的新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席执行官Song-Hwee Chia否认了此行是为了接洽与其他半导体厂商进行合并事宜。Song-Hwee Chia表示对所谓的“合并大计”并不知情，不过他也没有完全排除未来的形势有往这个方向发展的可能。
对于市场上有关特许半导体有意与台系半导体厂商合并的传言，Song-Hwee Chia表示，目前谈这样一个问题太“冒失”了，并且拒绝进一步就合并的可能性做任何评论。
不过Song-Hwee Chia也表示，特许半导体参与IBM领导的Common Platform技术联盟已经取得相当值得赞许的成果。在过去六年的时间里，特许半导体营收额取得了高达四倍的增长。Song-Hwee Chia在台行事相当低调，仅出席了ARM与虹晶科技（Socle Technology）签署授权协议的新闻发布会。
