【导读】可穿戴设备正逐步融入到我们的生活中，不仅在健康领域，在医疗护理，娱乐，安防以及金融等领域都可以见到它们的身影。在所有的应用中，电池的使用时间以及设备的尺寸是可穿戴设备需要考虑的地方。
对于设备的尺寸来说，应用中会要求主板具有小尺寸，主板上的元件也要尽量少，这意味着主板上的IC要有小封装同时高度集成。比如当下比较流行的智能手环，通常主机的尺寸也就在20mmx20mm左右，在主机内的主板尺寸会更小，而电池包通常会占用主板的一面，其他元件贴在主板的另一面，这些元件的封装都及其受限。
基于上述原因，CSP这种形式的封装比较适合应用在可穿戴设备中，因为这种封装具有小尺寸和低高度（见图1）。
图1: CSP形式的封装
除了封装，主板电路的优化设计也及其重要，高度集成会是减小主板尺寸的有效途径。将功率元件及控制电路高度集成到IC中，会减少主板上元件的数量，从而减小主板的尺寸（见图2）。
图 2: 传统方案 vs. 高度集成方案
对于高度集成的IC，灵活性会是很重要的特点。例如，对于高度集成的充电IC，各种充电参数都可以通过程序来控制，以适应不同的应用场景，这将提供很好的客户体验。如果IC集成I2C接口，这就给客户提供了根据不同需求来管理充电，同时监控充电状态和异常情况，这将极大提供IC的灵活性。
电池是可穿戴设备中及其重要的元件，充电IC负责给电池安全充电同时提供电池和负载之间的双向功率控制。这样，充电IC在给负载提供功率的同时，可以给电池充电，当负载功率超过输入源功率的时候，电池可以给负载补充供电，以满足负载的应用。通常，充电IC采用带有输入电压环和输入电流环的功率通路控制来实现上述功能（见图3）。
图3: 功率通路控制
采用功率通路之后，充电IC还可以提供电池放电保护，诸如过流保护以及电池欠压保护。在应用中，如果系统失控，对系统进行复位操作就显得极其重要，以防止不可以预期的损坏，功率通路也可以为充电IC提供系统复位操作，同时还能提供运输模式，以降低运输过程中的电池功耗。
可穿戴设备中的电池容量很小，通常在几十mAh到一百多mAh之间，而客户又期望电池有较长的时间时间，所以充电IC要有较低的静态功耗以延长电池的使用时间。以70mAh的电池为例，如果要求使用3天，那么平均消耗电流要小于1mA。在只有电池连接到充电IC的应用中，小于10µA静态电流对充电IC来说也是很大的挑战，这是因为低静态电流会影响系统处对负载瞬变的响应。
除了对充电电流，充满电压的精确控制之外，充电IC还要能够提供电池过压保护，监控电池的温度，以及其他的安全保护措施。
应用于可穿戴设备中的理想充电方案应该具有小尺寸，低元件数，灵活的充电管理，以及可靠的保护措施。MPS提供这样的理想充电方案----MP266x系列线性充电IC，其采用WCSP的紧凑封装，同时高度集成，以及低于13µA的静态电流。
总结
在可穿戴应用中，小尺寸和低静态电流是对电池充电IC的重要考量，理想的充电IC应能够达到这两项要求，同时高度集成以及灵活的控制。来自MPS的MP266x系列线性充电IC是可穿戴应用中的卓越方案，该系列产品采用MPS业界领先的MOSFET和模拟工艺，诠释了对可穿戴应用的优化设计。
来源：MPS，作者：Hank Cao, Applications Engineer
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