-
100/1000BASE-T1验证新路径！泰克-安立协同方案加速车载网络智能化升级
随着车载网络向高级驾驶员辅助系统、信息娱乐系统及自动驾驶领域持续演进，100/1000BASE-T1物理层一致性验证已成为整车制造企业及一级供应商（Tier-1）面临的共性技术挑战。在此背景下，泰克科技联合安立公司推出“时域+频域”闭环测试解决方案，该方案依托6系列混合信号示波器（MSO）、TekExpress®汽...
2025-12-29
泰克科技 安立公司 车载网络 ADAS
-
万有引力极眸G-VX100芯片：打破垄断，重塑AI眼镜底层逻辑
近期，阿里夸克AI眼镜发布，支持本地运行 10 亿参数阿里千问大模型；百度正式入局 AI 眼镜市场，发布小度AI眼镜Pro，主打轻量化与多模态 AI 交互；谷歌重回消费级 AI 眼镜市场，推出全球首款专为 Android XR 设计的 AI 眼镜产品，代号“Project Aura”。
2025-12-22
AI眼镜
-
DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
“算力墙”“内存墙”“功耗墙”已成为制约智能终端实现更复杂AI任务与更高计算效率的核心问题。神经网络处理器（NPU）作为支撑AI计算的核心硬件单元，是突破上述技术困局的关键支撑。安谋科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通过前瞻性的架构创新、深度的软硬件协同优化及开放的生态构建，为破解端...
2025-12-18
安谋科技 AI NPU
-
以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设...
2025-12-12
XMOS 半导体 XCORE® 技术 芯片 边缘AI
-
告别笨重：集成SoC技术正在重塑4-20mA智能变送器的未来形态
在现代工业过程控制系统中，传统4-20mA变送器正经历智能化、微型化变革。通过采用高度集成的系统级芯片（SoC）方案，新一代智能变送器将模拟前端（AFE）、高精度数据转换、微处理器核心及HART®通信协议模块融合于单一芯片。这种集成化设计不仅实现了传感器信号的精准线性化、温度漂移补偿与实时诊断...
2025-12-01
智能变送器 集成SoC HART通信协议 模拟前端(AFE)集成 环路供电 变送器
-
让AI服务器不再“发烧”，英特尔全域液冷方案助力算力全力输出
随着人工智能算力需求的爆炸式增长，数据中心单机架功率已突破100千瓦大关，传统风冷技术在几何级增长的热量面前显得力不从心。在这一背景下，液冷技术凭借其卓越的散热性能，正成为应对高热密度挑战的关键解决方案。数据显示，2024年全球液冷市场呈现96%的惊人增长，其中冷板式液冷技术独占90%以上...
2025-11-21
液冷 数据中心 英特尔 新华三
-
射频入门实战：ADALM2000实现Peltz振荡器设计与调试
在射频电路设计领域，Peltz振荡器以其独特的双晶体管架构和稳定的振荡特性，成为学习高频电路原理的理想平台。本次实验将基于ADALM2000主动学习模块，完整展示Peltz振荡器的设计、仿真与实测流程，为电子工程学习者提供一套可落地的实践方案。
2025-11-13
ADALM2000 射频实验 Peltz振荡器 双晶体管振荡器 高频电路设计 振荡器 输出摆幅 放大器
-
宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
射频功率放大器（PA）作为无线系统的核心部件，其性能直接影响整个通信链路的可靠性。随着5G NR和毫米波技术的普及，现代PA面临三大核心挑战：效率与线性度的平衡、热管理优化，以及宽带匹配的实现。
2025-11-10
射频功率放大器 GaN放大器 Doherty架构 5G PA设计 毫米波放大器 射频热管理
-
邦德激光全球总部迎调研，展示激光切割机智造实力
11月6日，山东省工业和信息化厅党组副书记、副厅长安文建一行莅临邦德激光全球总部基地调研指导，济南市工业和信息化局有关领导陪同参观。邦德激光董事总经理蒋彦斌全程接待。
2025-11-10
邦德激光
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从“在中国”到“为全球”：艾迈斯欧司朗开启2026本土创新新篇章
- 年薪最高470万！OpenAI天价抢人揭秘：硅谷AI人才战进入“钞能力”时代
- 颠覆传统架构！全球首创RISC-V通用与AI算力单芯片原生融合
- 告别工具碎片化：IAR平台引领嵌入式开发进入统一生态纪元
- 降本增效新路径：海翔科技赋能二手Prevos与Selis刻蚀设备的高品质复用
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
