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Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布与一家美国软件和 AI 平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越来越多地设计定制...

2026-07-15

CEVA 人工智能

半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。

2026-07-15

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性—第1部分

各行各业的安全关键型应用一般都会考虑遵守功能安全标准1 ，因为这些应用一旦发生故障，可能会对人员、财产和环境造成危害。产品设计师按照功能安全标准对设计的产品进行认证，让客户可以放心地使用产品，确保产品能够在具有安全法规的国家/地区进行销售，并引领功能安全市场的趋势。本文强调了高性...

2026-07-08

电压监控器提高工业功能安全合规性

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能...

2026-07-07

SmartDV 车载以太网 IP 汽车SoC 功能安全

如何打造永续进化型产品？

在嵌入式系统发展的大部分历程中，硬件与软件之间一直存在一种默认平衡。硬件决定了一款产品的最终能力上限。软件则负责维持运行、修复漏洞，并在有限范围内微调产品行为。真正的功能革新，只能等待三到五年后的下一轮芯片迭代，还要受制于电路板重新设计、资质认证与供应链流程。如果您想让产品实...

2026-07-07

XMOS 芯片选型嵌入式系统永续进化型

高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点

2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。

2026-06-25

高通数据中心智能体

小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行

电动汽车行业正站在十字路口。车企与消费者都追求更快的充电速度，但代价是电池会加速衰减。因此，电池管理系统(BMS)的重要性愈发凸显。但遗憾的是，传统BMS AFE芯片仅能监测电压、电流和温度，导致车企处理潜在故障时只能被动应对，难以做到主动预防。

2026-06-24

ADI 小鹏汽车 EIS 电动汽车

Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术

6月22日——传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。随着中国加速投资于智能设备、智慧空间、AI可穿戴设备、机器人以及端...

2026-06-22

物理AI 低功耗 AI 传感器边缘AI

助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案

2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，...

2026-06-22

大联大东芝

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