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英特尔18A系列再添猛将：18A-P性能增强版亮相VLSI，已进入风险试产阶段
在先进制程的马拉松中，Intel 18节点不仅承载着英特尔重夺工艺领导地位的战略雄心，更是其IDM 2.0转型进程中至关重要的一场攻坚战。随着Panther Lake处理器的顺利导入，18A正以强劲的良率爬坡势头，证明了英特尔在尖端制造领域的底蕴与执行力。
2026-06-17
英特尔 制程
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西部电博会·元器件展区——看遍元器件新趋势
电子元器件作为各类电子设备的基础单元，门类庞杂、应用广泛，其技术水平与生产能力直接决定着电子信息产业的发展高度。电子元器件产业不仅是推动电子信息制造业持续增长的关键引擎，更是保障产业链供应链安全稳定的重要基石。在数字化、智能化浪潮席卷全球的当下，元器件产业的每一次技术突破，都...
2026-06-16
电子元器件 AI算力 储能 低空经济
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精准极限测试，赋能氢能未来——费思亮相第十届国际氢能与燃料电池汽车大会
2026年6月10日，由中国汽车工程学会等权威机构主办的第十届国际氢能与燃料电池汽车大会（FCVC 2026）在江苏昆山•花桥国际博览中心盛大开幕。深圳市费思泰克科技有限公司（以下简称'费思'）受邀出席本届大会，费思氢能行业应用负责人梅文明在'测试专场——氢燃料电池测试相关最新技术及解决方案'技术演...
2026-06-16
极限测试 费思 氢能 燃料电池 汽车 电池测试
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摩尔线程MusaCoder开源：首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型
近日，摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型，其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench严格评测中，MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88....
2026-06-11
摩尔线程 GPU AI
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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的...
2026-06-10
碳化硅 电阻 安森美
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CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案
目前大功率蓝牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列为主、国产的中大功率D类功放芯片还比较少见。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于国产D类功放芯片的推广，现在力推国产2x130W双声道D类功放芯片-CS8759，为广大音箱厂家提供更具性价比的国产替换解决方案。
2026-06-09
国产芯片 D类功放 功放芯片 蓝牙音箱
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ST64UWB首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距扩大8倍，带来全新的雷达应用
意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前，意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片，即便目前还是样片测试阶段，ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA，意法半导体可以...
2026-06-08
意法半导体 窄带 芯片 测距 超宽带 雷达 UWB
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信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施
数据中心架构的每一次重大变革，都会将某些安全能力从“加分项”变为“必备项”。随着系统日益解耦、平台愈发模块化、固件交付越来越依赖网络，传统的信任假设不再成立。硬件来自不同供应商，设备持续更新和替换，系统需要在漫长的运营生命周期内不断演进，而非保持一成不变。在此背景下，信任不能在启...
2026-05-28
数据中心 信任 SPDM 安全 基础设施 莱迪思 FPGA
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PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”和物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的常规板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的精确控制直接决定了电子产品的电气性能、焊接良率和长期可靠性。那么，PCBA的铜厚究竟该如何测量？...
2026-05-22
PCBA PCB
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