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首发 Lofic HDR®4.0！思特威推出 SC5D8XS 5000 万像素手机 CMOS 图像传感器
手机影像的竞争重心正逐步转向高动态视频、人像特写、运动抓拍等场景，对主摄传感器的动态范围、对焦能力、帧率和功耗都提出了更高要求。思特威近期正式发布 SC5D8XS，这也是业内首颗同时支持 1X 与 2X 焦段 LOFIC 的 5000 万像素手机 CMOS 图像传感器。新品搭载全新 Lofic HDR®4.0 技术，依托 22nm Stack 工艺与 SFCPixel®-2、AllPix ADAF® 等自研技术，在大光比视频拍摄、暗光成像、全像素对焦以及功耗控制上做了针对性优化，为旗舰手机主摄提供一套兼顾视频画质与续航的成像方案，目前这款传感器已经进入量产阶段。
2026-10-30
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SAECCE 2026｜村田亮相展会，IMU、PoC 电感等方案赋能智驾、人形机器人与低空经济
第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会 SAECCE 2026 正在开展，村田制作所登陆 C 馆 C308 展位，还将在舱驾融合论坛分享 IMU 与 EMC 技术在智能驾驶中的落地思路。随着汽车走向中央计算、区域架构，智驾 SoC、高速 SerDes 链路、多传感器融合对电源稳定性、信号完整性、抗干扰能力的要求持续抬升。本次展出的产品不只是单器件参数比拼，而是封装内 + 主板协同电容方案、全协议 PoC 电感、高性能 6DoF IMU 组成的整套支撑方案。同时村田把成熟车规可靠性能力延伸到人形机器人、eVTOL 低空装备，面向新兴移动场景输出元器件和配套仿真、参考设计支持。
2026-10-28
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意法 ST MatterConnect，助力 Matter 智能家居加速上市
意法半导体新推出 ST MatterConnect 服务，面向 Matter 智能家居设备，在自家工厂内完成安全凭证的生成与注入。该服务支持 ST25DA-C 动态 NFC 标签以及 STSAFE-A120 安全元件，可提前写入 Matter 强制的 DAC 设备证明证书、加密密钥、版本信息和客户定制数据。厂商不用自己搭建复杂的安全凭证配置体系，直接拿到已经预装证书的芯片，既能简化后端产线操作，也能依托意法的 PAA、PAI 资质满足 Matter 合规要求。其中 ST25DA-C 负责 NFC 快速配网，STSAFE-A120 安全元件提供 CC EAL5 + 等级的硬件安全底座，适配智能插座、摄像头、传感器等各类 Matter 终端。
2026-10-28
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车载高速 SerDes 两条开放路线对比：MIPI A-PHY 与 OpenGMSL 及芯片实现思路
软件定义汽车正在重塑整车的电子电气架构，车用高速串行器/解串器（SerDes）技术的价值正在全面凸显。高阶自动驾驶与ADAS需要多个摄像头、激光雷达、毫米波雷达实时回传海量感知数据；智能座舱则需要把高清乃至4K显示内容送往车内大屏。这些传感器、显示屏与域控制器、中央计算平台之间，需要一种高带宽、低时延、强抗干扰、可覆盖数米线缆距离的点对点串行链路——也就是车用SerDes技术。
2026-10-28
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艾为电子推出 AWD86037H AP-OIS 闭环驱动芯片，单芯片集成霍尔简化多摄防抖方案
手机影像模组持续往轻薄化发展，传统分立 OIS 方案在体积、布线和多摄协同上的局限越来越明显。艾为电子新推出 AWD86037H 动态调压 AP-OIS 闭环驱动芯片，把霍尔传感器、ADC、DAC 和数字 PID 控制器全部集成在一颗芯片内，省去外置霍尔器件。芯片采用 2.09mm×0.60mm 的 WLCSP-6B 封装，支持 I2C、I3C 双接口，一条总线最多挂载 8 颗芯片，方便多摄协同控制，内置丰富校准和防抖算法，适用于手机、运动相机和安防摄像头。
2026-10-27
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Altera 推出 QuartusIQ AI 助手，加速 FPGA 从设计意图到签核全流程
Altera 推出面向 Quartus Prime Pro 的 AI 专家助手 QuartusIQ，借助自然语言交互、项目感知能力和可复用 Quartus Skills，覆盖 FPGA 设计创建、调试、验证与时序收敛全环节。依托 MCP 模型上下文协议，AI 智能体可以读取当前项目里器件、IP、约束、时序报告等上下文信息，针对性给出 IP 配置、约束编写、问题排查指引，尤其适配融合传感器、实时传输、AI 处理与确定性控制的物理 AI 设计，适合机器人、工业自动化、自主设备开发。QuartusIQ 支持云端、本地两种部署方式，针对 NVIDIA DGX Station for Windows 做了专项优化，企业可把设计资料和 IP 留在自有环境，兼顾算力与数据安全。
2026-10-26
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艾迈斯欧司朗 TMF8829 落地肯綮 π6 外骨骼，dToF 实现地形预判主动助力
艾迈斯欧司朗 TMF8829 多区 dToF 传感器正式搭载于肯綮科技全新 π6 口袋级 AI 外骨骼（π6 Plus、π6 Pro），也是这款传感器在外骨骼辅助机器人领域首个量产项目。该传感器拥有 48×32 分区、80° 视场角、最远 11 米测距能力，可提前扫描识别台阶、坡度、地面起伏，配合 AI 完成地形预判，让外骨骼告别传统被动跟随，提前 0.3–0.5 步切换助力策略，避免拖拽、动作对抗，强光、弱光环境均可稳定感知。双方在发布会现场达成战略合作，标志艾迈斯欧司朗 dToF 传感方案由消费电子进一步拓展至可穿戴机器人赛道，π6 系列现已上线开售。
2026-10-26
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意法半导体 LPS27DEWO 发布，二合一 MEMS 传感器兼顾海拔与水下深度测量
意法半导体推出 LPS27DEWO 单芯片 MEMS 压力传感器，一颗器件即可同时完成海拔、水下深度检测，测量覆盖超 50 米水深，满足休闲潜水场景。该传感器提供两档可选满量程，采用 2.7×2.7mm LGA 封装搭配金属圆柱盖，耐压能力强；自研黑色灌封胶抑制光照干扰，压力精度可达满量程 ±0.5%。支持 I2C、SPI、I3C 接口，最低工作电流仅 1.7µA，适合智能手表、智能戒指、运动相机等户外穿戴产品，现已正式量产。
2026-10-26
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贸泽开售 Sensirion 全系环境传感器，覆盖 CO₂、甲醛、颗粒物与制冷剂检测
贸泽电子新增 Sensirion 授权环境传感器现货，双方自 2014 年持续合作，为工程师提供室内空气质量监测元器件。本次上线产品包含多款不同定位方案：SGD4x 面向 HVACR，用于 A2L 制冷剂泄漏检测；SFA40 专攻甲醛监测，体积小巧便于装进空气净化器；超小型 STCC4 可直测 CO₂，适合紧凑消费设备甚至睡眠监测穿戴产品；SEN6x 集成颗粒物、温湿度、VOC、NOx、CO₂或甲醛多参数，降低整机集成难度。贸泽提供原厂正品、可追溯货源，配套丰富设计资源，助力项目快速开发。
2026-10-26
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迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
汽车电子向区域控制架构转型后，大量传感器布置在车身远端，对器件体积、布线复杂度、功能安全诊断能力都提出更高要求。迈来芯新推出 MLX92342 可编程两线制无 PCB 霍尔开关，以电流型两线接口实现信号传输，相比传统三线方案减少线束与重量，支持直接贴装、省去 PCB。芯片按 ISO 26262 SEooC 开发，满足 ASIL B，信号与诊断输出时延低于 100µs，很适合安全带扣这类对自检时效要求严苛的安全场景。芯片支持磁锁存、单极、全极多种工作模式，搭配 IMC® 集磁点技术可做横向磁场检测，参数可灵活配置，覆盖车门锁、液位检测、执行器换向等多种离散位置监测场景，目前 MLX92342 已经正式量产，同步提供预编程版本 MLX92341。
2026-10-23
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TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
TDK 新推出 M704 与 M705 两款探针式 NTC 温度传感器，补齐高压场景测温需求。M704 耐压可达 4000V AC，采用塑封结构，适配 PCB 自动化贴装；M705 耐压 2500V AC，最高工作温度 180℃，金属环形接片设计热耦合好、响应迅速。两款产品 R25 均为 10kΩ，B 值 3988K，适合光伏逆变器、充电桩、数据中心 UPS、PSU 等电力电子设备的精准测温，兼顾绝缘安全、装配便利性与长期稳定性。
2026-10-23
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贸泽开售 Sensirion 多款环境传感器，覆盖 HVACR、室内空气质量多场景监测
室内空气质量监测需要兼顾多指标检测、体积、功耗与精度平衡，一直是硬件设计里的难点。贸泽电子现已上架 Sensirion 多款授权环境传感器产品，双方自 2014 年起长期合作，持续为工程师提供空气质量监测元器件方案。本次上新包含面向 HVACR 制冷剂泄漏检测的 SGD4x、微型甲醛传感器 SFA40、超小封装直测 CO₂的 STCC4，以及集成多参数的 SEN6x 传感模组，覆盖暖通安全、空气净化器、可穿戴、消费电子等不同应用，帮助设计人员简化开发，加快产品落地。
2026-10-22
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