-
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年国际消费电子展(CES),通过技术演示、主题演讲及核心产品发布,全面展示物联网领域创新成果。此次展会,芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK,提供嵌入式开发企业级方案,同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术,依托生态合作与行业分享,彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
-
告别模糊定位:蓝牙信道探测如何为自动驾驶与智慧物流提供可靠“慧眼”
在精确感知成为万物互联核心需求的今天,从智能家居到自动驾驶,再到智慧仓储,对厘米级精准定位与可靠安全测距的追求正推动底层技术革新。传统无线定位方案在精度、抗干扰与规模化应用间面临取舍。新兴的蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术,通过分析无线信道本身的物理特征,实现了从“粗略存在性检测”到“精确距离与位置感知”的本质跃迁。本文将解析这一技术如何重塑近距离感知的规则,探讨其在高安全性门禁、复杂室内导航与大规模资产追踪等场景中的关键设计考量与实施路径,为开发者提供迈向下一代定位应用的实用指南。
2025-12-30
-
TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”:解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
在无线音频技术迭代与用户对智能交互体验需求升级的双重驱动下,TWS蓝牙耳机正朝着更便捷、更智能的方向进阶。霍尔开关这一高精度、低功耗的磁感应元件,成为革新其人机交互方式的关键核心。其中,无锡迪仕科技的单极低功耗霍尔开关DH254,凭借卓越性能适配TWS耳机多元智能场景,为设备智能化升级提供了理想解决方案。
2025-12-26
-
锂电池存火灾隐患!Anker在日大规模召回涉事产品
Anker日本陷安全危机,锂电池隐患引发大规模召回。** 中国消费电子品牌安克(Anker)在日本市场宣布,因特定批次锂电池存在过热起火风险,紧急召回移动电源及蓝牙音箱超51万台。该品牌近年产品安全事故频发,这已是其第九次召回,总量超百万台。初步调查显示,生产过程中混入粉尘导致电池短路或是主因。日本经济产业省已介入并责令其全面整改。此次事件严重冲击了这一市占率超三成的领军品牌声誉。
2025-10-23
-
蓝牙医疗与可持续发展:可穿戴设备与智能标签的绿色使命
根据蓝牙技术联盟(SIG)发布的《2025蓝牙市场趋势报告》,这一无线通信技术正以前所未有的速度扩展其应用疆界。2025年全球蓝牙设备出货量预计将超过53亿台,这一数字到2029年有望突破77亿台,展现出蓝牙技术强大的市场生命力。
2025-10-20
-
纳祥科技芯片灵活配置,实现WIFI/蓝牙ARC数字音频回传,输出I2S等信号
为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点,纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案:HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道,桥接无线音频发射设备(如蓝牙、WIFI、U段设备),为其提供了ARC回传数字音频桥接功能,有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。
2025-09-15
-
HT876立体声音频功放芯片:兼容双模式的便携音频功率放大新选择
在蓝牙音箱、智能音响、便携播放器等设备的设计中,音频功率放大器是决定音质、体积和续航的核心元件。工程师们常常面临这样的矛盾:既要小体积、低功耗,又要高保真的音质;既要适应不同场景的功率需求,又要简化电路设计。HT876立体声音频功率放大器芯片的出现,为解决这一矛盾提供了完美方案——它兼容D类和AB类两种工作模式,采用免滤波器调制技术,在简化电路的同时,实现了高音质与长续航的平衡,成为便携音频设备研发的理想选择。
2025-08-26
-
Nordic nRF5 SDK与Softdevice深度解析:开发BLE应用的底层逻辑与避坑指南
在BLE(蓝牙低功耗)应用开发领域,Nordic的nRF5系列芯片(如nRF51、nRF52)因其低功耗、高集成度的特性,成为开发者的首选。而支撑这些芯片运行的“底层基石”,正是nRF5 SDK(软件开发工具包)与Softdevice(蓝牙协议栈)。然而,很多开发者对两者的关系、版本选择及目录结构存在困惑——比如,SDK是“工具”还是“协议栈”?Softdevice为什么不能随便升级?本文将从开发逻辑出发,深度解析这两个工具的核心作用、使用误区及最佳实践,帮你搭建清晰的BLE开发底层认知。
2025-08-20
-
ST&高通ST67W611M1模块量产:Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体(STMicroelectronics)与高通技术公司(Qualcomm Technologies)强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1,现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时,重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地,显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
-
物联网边缘传感器节点进化论:从单处理器到多核异构的跨越式发展
嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进;我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是,即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。Wi-Fi®、蓝牙®和其他连接选项使得现场更新和维护变得更加容易,同时增加了人工智能和机器学习算法的优势。这种增加的连接性有效地使这些设备成为物联网边缘节点—— 但这带来了处理需求增加和内存子系统增大的代价。
2025-04-08
-
智能无线工业传感器设计完全指南
本文概述了几种无线标准,并评估了低功耗蓝牙® (BLE)、SmartMesh(基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN)和Thread/Zigbee(基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN)在恶劣工业射频环境中的适用性,文中提供了几个比较指标,包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低,并且SmartMesh和BLE信道跳频功能带来更高的可靠性。SmartMesh案例研究得出的结论是可靠性达到99.999996%。本文介绍了ADI公司的BLE和SmartMesh无线状态监控传感器,其中包括一款搭载边缘人工智能(AI)的新型无线传感器,它能延长受限边缘传感器节点的电池寿命。
2025-04-07
-
乐鑫ESP32系列芯片被曝存在“后门”?官方紧急回应
近日,西班牙安全研究团队Tarlogic公开指出,乐鑫旗下ESP32系列芯片存在29条未记录的蓝牙指令,可能导致设备被远程控制、数据窃取甚至长期潜伏攻击。
2025-03-21
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- DEKRA德凯受邀出席Zhaga中国峰会 获卓越贡献奖,深耕照明标准化十五年
- 兆芯协同联想开天,P9z G1t双路工作站筑牢信创专业应用硬件根基
- 量子熵源规模化突破:Coherent高意与Quside解锁硬件安全新可能
- 覆盖四大关键领域 国芯科技RAID系列产品实现量产出货
- 依维柯巴利亚多利德工厂启用柯马in.Grid平台 加速工业数字化转型进程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




