-
IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新
中国上海，2026年10月13日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，与国内专注于运动控制领域的芯片企业南京凌鸥创芯电子有限公司（晶丰明源旗下子公司）联合宣布：IAR 最新发布的完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU。此次合作将进一步丰富国产芯片生态，为电机控制、汽车电子及工业自动化领域的开发者提供更加高效、可靠的嵌入式开发解决方案。
2026-10-13
-
东芝量产 TXZ+™ M4H 组入门级 M4 内核系统控制微控制器
中国上海，2026年10月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]。该系列搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，专为小规模系统控制应用而设计，适用于空调、洗衣机等消费类产品，以及多功能打印机、工厂自动化系统等工业设备。
2026-10-09
-
迈来芯推出全新隔离式电流传感器系列，最高支持 100ARMS 大电流测量
新能源汽车、光伏逆变、工业自动化的快速发展，对大电流、高精度、高隔离的电流检测方案需求持续提升。传统分流器测量方案存在损耗大、电路繁琐、校准成本高等痛点，难以适配当下高压电气化系统的轻量化、高安全设计需求。针对这一市场现状，2026年09月18日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布，正式推出 MLX91224、MLX91225 两款全新隔离式电流传感器，覆盖最高 100ARMS 测量范围，兼容 3.3V/5V 双系统供电，同时满足车规 ASIL B 功能安全标准，能够有效简化车载动力总成、储能及工业逆变设备的硬件设计，适配严苛的工业与车载工况可大幅简化电动汽车动力总成、DC-DC转换器、车载充电机（OBC）及太阳能逆变系统的设计复杂度。
2026-09-18
-
新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
-
面向关键任务领域的Arm接入：IBM Z/LinuxONE双架构设计解读
当整个行业以前所未有的速度向Arm架构集结，从超大规模云厂商到AI领军者均将其视为下一代计算基座时，企业级关键任务领域却始终在等待一座“桥梁”。数十年来，IBM一直承载着全球最严苛工作负载的信任底线。本周Hot Chips大会上，IBM发布了其首款双架构处理器——这不仅是芯片层面的突破，更是一次战略宣言：它意味着Arm蓬勃发展的软件生态，将首次以原生、安全、并行的方式，直抵企业核心系统的“心脏”。
2026-08-28
-
八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物联网展正式开幕。本届展会聚焦AIoT、边缘智算与机器人创新应用，移远通信在展会首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。该产品基于MediaTek MT8371平台，配备2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap与Wi-Fi 6/6E通信，具备4K视频处理、双屏异显及丰富工业接口，面向智慧零售、工业AI质检、边缘智算网关及具身智能机器人等中端智控场景。
2026-08-27
-
2200 万开发者生态驶入大型主机：IBM 双架构处理器打通 Arm 与 Z 平台
大型主机向来以封闭但稳定的架构著称，而ARM生态则在云原生和AI软件领域快速增长。两条技术路线在过去鲜有交集，直到今年4月IBM与ARM宣布战略合作。时隔不到五个月，双方在Hot Chips大会期间交出了首份答卷——业界首款双架构大型主机处理器。该处理器采用2纳米工艺，每个核心均可原生执行ARM或IBM Z指令，而非简单地在芯片上拼装两种核心。这意味着企业可以在同一台机器上同时运行z/OS和ARM原生Linux环境，兼顾IBM主机一贯的可靠性、加密能力和AI加速，同时接入超过2200万名开发者构成的ARM软件生态。
2026-08-26
-
Arm判断：机器人规模化部署面临四大系统级挑战
世界机器人大会的一场主题演讲里，Arm的Federico Pecora把话题拉回了一个老问题：机器人到底卡在哪儿了。他的判断是，感知、操控这些单项能力这些年进步不小，但真正拦住机器人走进超市、商场这类开放场景的，已经不是某个模型够不够好，而是整个系统能不能把一堆能力串起来，稳定地跑起来。围绕这个判断，他拆解了四个层面的系统挑战，也讲了Arm打算从计算底座入手做什么。
2026-08-24
-
亚马逊Graviton狂揽250亿营收，微软Cobalt急追25+数据中心
当生成式AI的第一波浪潮以模型规模和GPU供给为衡量标准时，智能体AI的到来正悄然改写算力格局。微软与亚马逊近期财报电话会议不约而同地传递出同一信号：基于Arm架构的定制芯片，已从技术探索跃升为超大规模云基础设施的核心支柱。微软CEO纳德拉直言“CPU与GPU同样重要”，并披露Cobalt 200即将部署于全球超25个数据中心；亚马逊则亮出芯片业务年化250亿美元、三位数增长的硬核成绩单。
2026-08-20
-
东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组工程样品
中国上海，2026年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器[1] 。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，可增强IoT设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。目前已开始提供工程样品。
2026-08-10
-
东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组
中国上海，2026年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器[1] 。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，可增强IoT设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。目前已开始提供工程样品。
2026-08-06
-
成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和双核Arm® Cortex®-R52+锁步安全岛，符合AEC-Q100 Grade 2车规标准和ASIL-B/D功能安全等级，可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案。
2026-07-30
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局
- 广和通FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带
- 为关键算力而生｜威图DLC直接液冷新品正式发布
- Bulgin推出用于电源和信号连接的6000系列Hybrid Buccaneer连接器
- 益莱储任命 Vincent Kwa为亚太区副总裁兼总经理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
