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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
2026年1月30日，意法半导体（STMicroelectronics，STM）发布2025年第四季度及全年财报。其中，四季度净营收33.3亿美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托个人电子产品增长及产品组合优化；全年净营收118亿美元（同比降11.1%）。财报同时给出2026年一季度展望，预计净营收中值30.4亿美元、毛利率33.7%，同比增长将提速，另详细披露了各业务板块、现金流等核心信息，为市场提供全面参考。
2026-01-30
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瑞萨电子携手MIKROE推出远程调试方案，打破嵌入式开发硬件壁垒
2026年1月28日，嵌入式解决方案领域创新企业MIKROE与全球半导体巨头瑞萨电子达成多年期微控制器（MCU）开发工具支持协议，以技术协同重构嵌入式开发生态。此次合作不仅覆盖瑞萨500款热门MCU及新品的开发工具适配，更落地瑞萨首个Planet Debug远程板场，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心产品与CODEGRIP技术，打破硬件采购与地域限制，让全球开发者实现无硬件投入的实时远程调试，为嵌入式项目研发提速、降本注入新动能。
2026-01-28
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VIOC技术：LDO性能优化与电源管理协同的核心路径
本文作为电压输入至输出控制（VIOC）应用于低压差稳压器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基础概念之上，深入剖析VIOC系统设计逻辑，详解新一代LDO凭借恒定输入输出电压差所实现的高电源电压抑制比（PSRR）、优化功耗及可靠故障保护等核心性能优势；同时依托LTspice®仿真、演示硬件等参考设计与评估方法，降低VIOC技术的应用门槛，还进一步探讨其在负电压拓扑中的集成路径，并梳理早期基于分立元件、传统LDO架构的实现方案，揭示VIOC在优化开关稳压器与LDO协同工作、赋能现代电源管理系统多样化方案开发中的关键价值。
2026-01-27
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强强联合！Nordic携手立创商城，深耕中国低功耗无线物联网市场
近日，全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor与国内知名电子元器件电商平台立创商城正式达成授权合作，立创商城成为Nordic官方授权代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗无线技术领域的标杆实力与立创商城成熟的供应链及服务体系优势，不仅为中国开发者和企业客户搭建了更便捷高效的Nordic产品采购通道，还将通过联合技术支持体系强化本地化服务，助力低功耗无线技术在物联网多领域的创新应用落地，为国内电子产业创新注入新活力。
2026-01-26
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IP厂商的战略破局与价值重构——对话Ceva高管
智能时代浪潮下，芯片架构正经历深刻变革，IP厂商既需坚守中立性与规模效率的核心优势，又要在通感算智一体化趋势中锚定自身战略价值，面临着技术重心转移与生态竞争升级的双重挑战。作为IP领域的标杆企业，Ceva以超过200亿台搭载其IP的设备出货量，构建了连接、感知与推理三大战略支柱，在技术演进、商业模式创新与生态壁垒构建上形成了独特路径。本次访谈，Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston将深度拆解IP厂商如何应对高端定制化需求、开源架构冲击及Chiplet设计带来的挑战。
2026-01-23
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一文读懂基于ADI方案的2型充电桩IC-CPD开发指南
在设计与开发符合国际规范的2型交流充电桩（EVSE）时，工程师不仅需要深入理解IEC 61851-1与IEC 62752等核心标准，更面临着如何高效实现车辆连接、安全控制与可靠通信的工程挑战。本文将以ADI（亚德诺半导体）提供的最新参考设计为实践蓝图，系统阐述充电桩内部线缆控制与保护器件（IC-CPD）的软硬件设计要点。文章将深入解析电动汽车与充电桩之间进行“对话”的关键——控制引导（CP）信号波形及其对应的各种充电状态，并结合实测调试信息，为开发者提供一套清晰、实用的设计指南，旨在化繁为简，助力加速产品合规落地。
2026-01-23
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术，依托生态合作与行业分享，彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
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灵敏度与能效双突破！恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦（NXP Semiconductors，纳斯达克代码：NXPI）近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计，在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升，树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出，使得制造更微型、更高性能的电子标签成为可能，将直接推动新零售、智慧物流、医疗资产管理等高流量、大规模物联网应用场景的落地与拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速开关方案：MicroDyno的GaN技术革新之路 应用价值导向型
现有机器人驱动器多采用4－16kHz PWM频率，虽可转换电流为正弦波，但电机端仍为高dv/dt PWM波形，高频方案亦受电磁干扰、滤波成本及转矩控制精度限制。针对这些痛点，PT的MicroDyno以GaN晶体管实现1MHz高速开关，集成紧凑型滤波器输出纯净正弦电压，动态校正齿槽转矩波动，无需昂贵外设与屏蔽电缆，实现机器人驱动精度、成本与兼容性突破，且可拓展至高压领域。
2026-01-16
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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