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英飞凌碳化硅技术赋能麦田能源 户用储能系统性能斩获行业顶尖佳绩
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。依托该技术，麦田能源PQ3-Ultra储能系统实现光伏逆变器最高并网效率98.78%，电池充放电最高效率达98.47%。
2026-09-24
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适配航空航天严苛工况 贸泽电子开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
2026年9月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线。RayFlite RFHVE电缆具有高柔韧性、高导电性和高绝缘性能，可满足高压和高海拔环境的需求。RayFlite RFHVE高压电源线专为电池供电和混合动力飞机应用而设计，同时也适用于商业、国防、航空航天、电池和氢燃料电池技术、无人驾驶航空器 (UAV) 和无人机。
2026-09-24
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罗姆SiC功率器件落地宝马全新电动平台 赋能新一代电驱系统高效升级
2026年9月24日，罗姆半导体正式宣布，旗下SiC功率半导体解决方案成功应用于宝马全新一代“Neue Klasse”电动平台。作为车载电力电子系统的核心元器件，罗姆高性能SiC功率器件可适配车载严苛运行环境，有效优化电动汽车动力总成工作效率、运行性能与稳定性，对提升整车续航能力、充电表现与综合能效起到关键作用，为宝马新一代纯电车型的技术升级提供核心硬件支撑。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。这是全新MSDL 20G系列的首款产品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器组成的端到端互连芯片组。该芯片组旨在突破传统MIPI D-PHY信号在带宽、电磁干扰（EMI）和传输距离上的限制，可为下一代视觉系统提供最多两条同时运行、单条速率达10Gbps的串行链路。
2026-09-24
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
在铁路牵引、新能源发电、大功率电力变换等工业场景中，功率模块常会遭遇突发浪涌电流，对器件的耐受能力提出严苛要求。东芝近日发布型号为 IX800FXF2YMS4 的双 SiC MOSFET 模块，搭载第三代碳化硅芯片，额定 3300V、800A。产品明确标注二极管 I²t 指标，同时兼顾低导通损耗与开关损耗，搭配 iXPLV™封装与银烧结工艺，可满足高温工况需求，适配铁路、储能、工业电机控制等大功率电力转换设备，帮助设备厂商兼顾效率、体积与运行稳定性。
2026-09-24
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Cadence携手ADI升级新一代DSP架构，车载音频处理器性能跃升5倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与ADI达成深度技术合作，依托Tensilica IP技术联合打造全新SHARC-FX处理器内核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x车载音频处理器平台，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI 的新一代 ADSP 产品系列，为未来的汽车平台带来更丰富的音频体验、更出色的语音交互和更高级的系统智能。
2026-09-22
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贸泽电子备货Nordic Semiconductor多款无线连接新品，丰富IoT开发方案选型
作为Nordic Semiconductor长期授权代理商，贸泽电子现已上架多款全新开发套件与评估产品，覆盖低功耗蓝牙、蜂窝物联网、卫星通信及电源管理等多个技术方向。全系新品现货可发，能够充分满足工业物联网、智能家居、AR/VR、边缘AI等多元场景的产品开发与测试需求，进一步完善无线物联网硬件开发选型体系。
2026-09-22
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适配严苛工况 贸泽开售安费诺TS1系列工业大功率连接器
2026年9月21日 –全球知名电子元器授权商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式上架Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器。作为面向高压大电流场景的密封式单极连接器平台，TS1系列凭借高防护、强抗干扰、宽温域工作的硬核特性，专为工业、交通、能源等大功率电气化系统打造，可完美适配电池、逆变器、电控单元等核心设备的电力传输需求，为严苛工况下的设备稳定供电提供可靠互连解决方案。
2026-09-21
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Vishay 推出 CHEP 系列高频薄膜片式电阻，小封装实现高功率，无需散热器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式电阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列电阻器基于先进的氮化铝（AlN）衬底工艺技术，采用标准表面贴装焊盘，具有优异的功率处理能力和高频性能，设计人员可在不降低RF性能，或不增加基板空间的情况下提升功率密度。
2026-09-21
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XMOS XCORE多核实时架构赋能大规模麦克风阵列，重构三维声场录制体验
随着菁彩声、杜比全景声、VR/AR沉浸式内容产业快速崛起，具备空间方位、距离、混响信息的三维声场录制，已经成为影视制作、音乐创作、现场演出、沉浸式文旅等领域的核心刚需。传统录音设备仅能拾取基础声音电平，无法完整还原空间声学细节，且大规模多通道麦克风阵列存在时序同步差、通道不均衡、系统复杂、迭代困难等工程痛点，大幅拉高了专业三维声内容的制作门槛。针对行业技术短板，XMOS XCORE凭借独创的多核实时并行处理架构，凭借高确定性、可软硬件迭代、高集成度的核心优势，成功适配从小型消费级麦阵到32通道专业球形麦克风阵列的全场景应用。依托该平台，中广电数智打造的MH32U高阶Ambisonics麦克风，彻底简化了传统复杂的三维声录制系统，实现高精度、低成本、易部署的三维声场采集，为沉浸式音频产业落地提供了成熟的硬件技术支撑。
2026-09-18
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SiC JFET的四大核心优势：重新定义电路保护
固态断路器（SSCB）正成为高压电路保护的主流选择。然而，要实现其系统级优势，功率半导体的选择至关重要——它直接决定了断路器的导通损耗、散热能力、封装尺寸与长期可靠性。本文将聚焦安森美SiC JFET及Combo JFET，从运行温度、封装尺寸、智能感测与易用性四个维度，深度解析其为何成为固态断路器设计的核心技术选择。
2026-09-16
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