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德州仪器领跑2011年工业电子市场
2010年德州仪器就已经是工业电子市场中的领头羊，2011年通过收购国家半导体，提升了其整体营业收入的24.9%，进一步巩固了自己的地位。而在工业电子10大厂商中，除了瑞萨和恩智浦，多数都实现了强劲增长。
2012-07-30
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瑞萨电子新款超级结MOSFET具有业界领先的低导通电阻
瑞萨电子公司，高级半导体解决方案的主要供应商，日前宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新型RJL60S5DPP、RJL60S5DPK和RJL60S5DPE这三款器件有助于提高家用电器电机驱动的效率，如空调等采用带逆变控制的高速电机的家电。
2012-07-12
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瑞萨电子推出面向高压工业设备和太阳能发电系统的耦合器
瑞萨电子宣布推出用于逆变器的长爬电距离光电耦合器PS9905，其适于采用690 V最高商业电源电压的工业设备或者采用1,000 V高压的太阳能发电系统之类的应用。还提供一款高速光电耦合器PS9924，它在提供14.5 mm的长爬电距离的同时，还支持10 Mb/s的内部系统通信速度。新款光电耦合器将有助于实现电压处理能力更高、更小巧的转换器，而它们预计能够推动市场增长。
2012-07-09
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瑞萨600V耐压超结MOSFET导通电阻仅为150mΩ
瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ（栅源间电压为10V时的标称值）的600V耐压超结（SJ：Super Junction）型功率MOSFET“RJL60S5系列”，将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下，降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET，但据瑞萨电子介绍，“RJL60S5系列”在600V耐压产品中实现了业界最小水平的导通电阻。马达驱动电路和逆变器等采用RJL60S5系列功率MOSFET后，可以降低功耗，该产品主要面向空调等家电产品。
2012-07-02
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瑞萨电子一季度成全球最大的汽车半导体供应商
据IHS iSuppli公司的库存调查报告，日本瑞萨电子第一季度是全球最大的汽车半导体供应商，同时市场总体库存水平仍然处于高位。
2012-06-26
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面向新一代高带宽无线接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前举办的国际固态电路研讨会（ISSCC2012）上，imec和瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）推出了创新型SAR-ADC（逐次比较性模数转换器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器，例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
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2012光电展上瑞萨电子LED半导体解决方案第一次亮相
2012光电展上瑞萨电子LED半导体解决方案第一次亮相
2012-04-30
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R-Home S1：瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的紧凑型SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
2012-04-27
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IPD:瑞萨电子推出14款具有增强保护功能的新款智能功率器件
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
2012-04-26
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瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商近日宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA® Tegra® 3处理器的领先参考平台参考设计。现在OEM客户可以在NVIDIA现有领先的3G设备上，加速创建极具吸引力的下一代LET产品。
2012-04-25
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µPA260x：瑞萨电子推出低功耗，超小型功率MOSFET
全球领先的半导体和解决方案的主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出八款低功耗P通道和N通道功率金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品，理想用于包括智能手机和笔记本在内的便携式电子产品。具有业界领先的低功耗（低导通电阻），新器件包括20 V (VDSS) µPA2600和30 V µPA2601，配置了超紧凑型2 mm × 2 mm封装，从而具有提升的功率效率并实现了小型移动器件封装尺寸的小型化。
2012-04-24
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V850E2/Fx4-L：瑞萨电子推出低功耗高性能V850微控制器系列
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加热、通风和空调）及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
2012-03-30
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