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集成蜂窝电话RF、混合信号和基带处理功能将成为可能
集成电路技术取得长足发展，使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。现在的趋势倾向采用CMOS功率放大器，这有可能使它同发射器的其余部分集成在同一个芯片上并降低系统成本，但是，这样做在效率、热特性和隔离方面仍存在一些挑战。
2013-01-05
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可满足苛刻功率放大器应用需求的村田DC/DC转换器
村田电源PAH系列中功率DC/DC转换器问世，其机械设计将在苛刻热环境中提供传导冷却的基板与户外的各种密闭盒子应用和电信设备柜相融合。极其适用于功率扩大器、无线网络和其他电讯应用。
2012-12-27
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5 GHz功率放大器，为下一代Wi-Fi应用而生
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器，不断丰富现在包含功率放大器和前端器件的IEEE 802.11ac产品组合。LX5509具有标准化的引脚输出，可让客户稍后能够使用美高森美正在开发的较大功率5 GHz PA来提升系统的性能水平，而无需改变电路布局。
2012-12-19
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什么是真空三极管？
真空三极管，即电子管(胆管)。他有阳极、阴极与栅极组成的真空电子管，因为有三个极，故名三极管，是早期的电压控制型器件。过去的电子管收音机、收发报机、电台都会用到。目前由于晶体三极管的出现而淡出。音响爱好者把使用电子管制作的功率放大器叫做“胆机”，与此相对的叫做“石机”(晶体三极管)。
2012-12-12
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什么是功率放大器
功率放大器，简称“功放”。很多情况下主机的额定输出功率不能胜任带动整个音响系统的任务，这时就要在主机和播放设备之间加装功率放大器来补充所需的功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。
2012-11-29
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0402尺寸高Q值/超小型独石陶瓷电容器
以手机/智能电话等小型移动设备的高功能化为背景，随着电路板上搭载元器件数量的增加，对于电容器则要求小型化、低背化。高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗，主要用于手机/智能电话的天线周围及功率放大器（以下称为PA）的匹配及耦合。
2012-11-14
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采用DC/DC转换器提高RF PA系统效率
从功率预算的角度而言，直接由电池供电的射频功率放大器(RF PA)是需要重点考虑的元件。传统上，CDMA/WCDMA蜂窝标准中使用的射频功率放大器都直接由电池供电，这种供电方式使系统很容易设计，但是，这种标准中使用的线性功率放大器在整个发射功率范围内的实际效率很低，可以通过DC/DC转换器提供高效RF PA系统电源管理。
2012-10-29
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TI推出一款无缝转换降压升压转换器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命，将流耗锐降 50%并降低放大器散热达30 摄氏度。
2012-10-26
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80W甲类功率放大器的设计
这部功放的输入级是一对场效应管，优点是输入阻抗高，动态范围大和噪声低。输入级还加有高频滤波网络，以便将一些不必要的高频噪音滤掉，提高信噪比。现今大功率功放使用的电源电压都比较高，输出管驱动电流也比较大，推动级的功耗相当可观。这也就是高级功放的推动级选用中功率及大功率管井加散热器的原因。
2012-10-25
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封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块，封装面积减小4成，其采用该公司的元件内置技术，使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块，该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等，RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
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HiFi功率放大器设计BOM
这个简单的低成功率放大器。可以5种方法完成，就像图表中所指示的（从20W到80W RMS ）。首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果差异大于30％，放大器将不会提供一个清晰的声音，使用MJ3001和 MJ2501晶体管，他们的差异在5％。
2012-10-24
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TI推出降低散热达30℃的新降压升压转换器
最新 4G 手机具有更高的数据上载需求，要求对各种应用程序实现“实时”开启或关闭，这需要更高的射频功率放大器输出水平，使LTE即便在较低的电池电压下也能工作。TI推出新降压升压转换器，将流耗锐降50%并降低放大器散热达30摄氏度。
2012-10-23
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