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人工智能联盟成员共同奠定俄罗斯主权人工智能的基础
在2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）「俄罗斯人工智能中心」展台上，展示了俄罗斯本国解决方案，呈现出国家完整的技术栈——从AIRI研究所的科学研究到俄罗斯主权大语言模型。该展览不仅旨在向全世界展示俄罗斯在生成式人工智能领域的先进技术，也旨在寻找新的协同点。
2026-07-21
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WAIC 2026进行时，曦智科技带你用光³定义AI算力的三次方时代
在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，曦智科技以“光³——定义AI算力的三次方时代”为主题，从光互连、光计算、光交换三个维度，带来了一系列技术进展与最新产品。从核心芯片突破到超节点集群规模化落地，从技术验证走向产业共建，曦智科技正以光电混合全栈能力赋能AI算力基础设施升级，让光真正服务于算力需求的最前沿。
2026-07-21
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安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及
2026 年 7 月 19 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日宣布首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The Future of AI is Built on Arm！
2026-07-21
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2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创新的实力，也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。
2026-07-21
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SABIC与荣盛石化签署项目开发协议
沙特基础工业公司(SABIC)今日宣布，与荣盛石化股份有限公司(以下简称“荣盛石化”)及其全资子公司荣盛新材料(舟山)有限公司签署《项目开发协议》(PDA)，共同推进位于中国浙江省舟山市的金塘新材料项目开发。
2026-07-20
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技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈，多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展，悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组，全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值，勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
2026-07-17
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罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-17
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大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
2026年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代AC/DC电源系统。
2026-07-17
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2U服务器如何拥有9.8PB容量？
如果以30TB的HDD来计算，2U 12盘位的存储服务器提供容量大概为360TB左右，但如果用上基于第八代BiCS FLASH™ QLC的铠侠LC9系列，2U服务器上限可以做到接近10PB，这样的差距非常明显，那么问题来了，2U服务器搭配SSD的存储上限是如何被突破的？
2026-07-16
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宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，加速边缘AI规模化落地
全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，打通计算、内存、存储、传感与通信、软件的全栈底层链路，全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。
2026-07-16
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罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-16
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FocalPoint和STMicroelectronics签订商业协议，为汽车应用提供可靠性更高的GNSS
FocalPoint是一家总部位于英国的GNSS（全球导航卫星系统）软件领导者，专注于汽车、可穿戴设备和智能手机领域，今日宣布已与STMicroelectronics达成一项商业协议。 该协议标志着在具有挑战性的GNSS环境中实现高度可靠车辆定位方面迈出了重要一步。 基于2025年5月首次宣布的合作，FocalPoint与STMicroelectronics现已将其S-GNSS® Auto与Teseo的联合解决方案推进至全面商业化的产品阶段。
2026-07-15
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