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强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
2025-09-28
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振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
振动器是一种将气动、电动、液压或机械能转化为冲击振动能的装置。其核心原理是通过偏心块旋转（机械式）或电磁驱动（电子式）产生周期性离心力或交变磁场，从而形成可控振动。
2025-09-28
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2025中国IC独角兽论坛沪上启幕，赋能半导体产业新未来
2025年11月6日，一场聚焦半导体产业未来的高端论坛——“第八届中国IC独角兽论坛”将在上海隆重举行。本次论坛作为第106届中国电子展的核心同期活动，由中国IC独角兽联盟牵头组织，旨在发掘和培育国内集成电路领域的潜力新星。论坛将围绕“创新驱动与高质量发展”的核心议题，为具有高成长性和投资价值的IC初创企业搭建展示与交流平台，助力提升其核心竞争力，共同推动中国半导体产业在全球格局中迈向新高度。第106届中国电子展则定于11月5日至7日在上海新国际博览中心N4、N5馆举办，集中呈现前沿电子技术与应用。
2025-09-24
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贸泽电子新推EIT专题：洞察3D打印如何重塑设计与制造
全球知名元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）近日发布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新内容——《3D打印：突破想象边界》。本期专题聚焦增材制造技术的演进路径，解析其在人工智能赋能、新材料应用及制造流程加速等方面的最新进展，并深入阐释该技术如何重构产品从设计、工程到成型的全流程，为制造业注入全新动能。
2025-09-24
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扬声器技术深度解析：从基础原理到MEMS微声前沿创新
扬声器，俗称喇叭，是一种将电信号转换为声波的电声换能器件，是音响、电视机、收音机等电子产品中的核心组件。从1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 发明的第一个现代电动式扬声器到今日的MEMS微型扬声器，这项技术已经走过了近一个世纪的发展历程。
2025-09-23
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精简LED驱动设计，降低LCD背光系统成本
针对LCD显示器的LED背光源设计，传统升压型驱动器采用分立式电感与IC组合方案。虽然在小型显示屏中表现良好，但在大尺寸应用中，所需控制器与电感数量大幅增加，导致物料成本与PCB占用面积显著上升。这一问题正成为LED光源替代CCFL技术进程中的关键挑战。
2025-09-19
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意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
全球领先的半导体解决方案提供商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，将其广受欢迎的SPC58系列汽车微控制器（MCU）的长期供应计划从原来的15年显著延长至20年。这一重大决策意味着该系列通用及高性能产品线将确保至少供应至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列凭借其高达10MB的非易失性存储器（NVM）容量，供应期限更将延长至至少2041年，为汽车制造商和供应商提供前所未有的供应链安全性和长期稳定性。
2025-09-12
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罗姆半导体亮相上海：SiC与GaN功率器件应用全面解析
日本京都全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）正式确认参展2025年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）。本次展会将于9月24日至26日在上海举行，罗姆将重点展示其在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件领域的最新技术突破与产品解决方案，这些技术主要面向工业设备和汽车电子应用领域。展会期间，罗姆还将举办多场专业技术研讨会，与业界专家共同探讨电力电子技术的最新发展趋势和创新应用。
2025-09-11
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兆易创新亮相CIOE，以创新方案赋能高速光通信
全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
2025-09-11
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揭秘未来劳动力：贸泽与Molex新电子书解析机器人技术变革
贸泽电子（Mouser Electronics）与全球互联解决方案领先企业Molex近日联合发布互动电子书《The Electric Workforce》（电子劳动力），聚焦机器人技术在多场景中的创新与应用。该书通过专家视角、视频解读及动态信息图，系统阐释了连接器技术、电源管理及人机交互的突破如何助力机器人走出传统工业环境，逐步融入家庭与商业场所，实现更智能、可靠的任务执行与环境适应。
2025-09-04
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鹏城芯光耀未来：30万㎡“半导体+光电子”超级盛会，洞见产业融合新纪元
SEMI-e 2025深圳国际半导体展百字速览 时间地点：2025年9月10-12日，深圳国际会展中心（宝安）。 核心亮点： 双展融合：联动CIOE中国光博会，共筑30万㎡“半导体+光电子”生态，超5000家展商、16万专业观众共聚。 国产突破：1000+龙头企业（紫光展锐、中芯国际、北方华创等）展示先进封装、SiC/GaN功率器件、工业软件等核心技术。 精准展区：6大主题聚焦2.5D/3D封装、CPO光互联、车载芯片应用，覆盖设计至制造全链。 行业前瞻：20+场峰会深度探讨第三代半导体材料、TGV封装等议题，破解产业瓶颈。 行动指南：一证通行双展，扫码免费领取参观证件，高效对接产业资源。
2025-09-03
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铠侠发布LC9/CM9/CD9P企业级SSD：用CBA技术破解AI数据中心存储痛点
2025年，生成式AI、机器学习等技术的爆发，让数据中心面临“存储性能与容量的双重瓶颈”——既要满足AI训练的高速数据读取，又要应对数据湖的海量存储需求。在此背景下，铠侠（KIOXIA）推出全新企业级SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗舰性能）、CD9P（主流升级），依托自研CBA技术及第八代BiCS FLASH 3D闪存，针对性解决AI数据中心的存储痛点，为企业提供“高容量、高速度、低功耗”的存储解决方案。
2025-09-01
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