【导读】全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
9月25日，全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer表示：“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性，同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”
罗姆董事兼常务执行官 功率器件事业部负责人伊野和英表示：“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合，同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作，能够在推进协同创新的同时降低复杂性，进一步提升客户满意度，共同开拓功率电子行业的未来。”
英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer（左）
罗姆董事兼常务执行官 伊野和英（右）
作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部散热平台（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封装）。该平台将所有封装统一为2.3mm的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。
同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构SiC模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产品组合新增SiC半桥解决方案。罗姆先进的DOT-247封装相比传统分立器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个TO-247封装连接的独特结构，较TO-247封装降低约15%的热阻和50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到TO-247封装的2.3倍。
罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装，还将在SiC、GaN等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系，为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。
SiC功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的SiC功率器件，用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。
关于罗姆
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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