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MP5232：瑞萨通信技术推出首款集成LTE三模平台
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
2012-03-01
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TCI6636：德州仪器推出面向基站的多标准 SoC
我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐。
2012-03-01
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电力线通信的典型应用与关键技术
电力线组成了世界上最大的铜线基础设施。家庭或办公大楼的每个角落都有电源插座，因此电力线是一种全包围网络。电力线通信（Power Line Communication，PLC）技术就是通过载波方式将模拟或数字信号在配电线上进行高速传输的技术。用电力线作为数据传输介质，利用已有的电力配电网络进行通信不需要重新布线，信号不会因为通过建筑物墙壁而受到衰减甚至屏蔽，相对较为低廉的成本，使这项技术在电表自动抄表系统，灯光控制等许多领域受到青睐。
2012-03-01
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无线传感器网络节点的设计与实现
本文设计了一种具有质量轻、体积小、低成本、低能耗的无线传感器网络节点。该节点由MSP430单片机、CC2420射频收发器、FT232BM转换芯片、SHT11温度湿度传感器、外围芯片、电源电路以及JTAG调试接口组成。通过JTAG调试，以及安装TinyOS操作系统，节点较好地实现了数据采集、无线传输以及无线网络功能。
2012-03-01
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WiLink™ 8.0：德州仪器推出五合一无线连接解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖动 SiGe VCSO 产品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）产品系列。新的产品系列与 IDT 备受欢迎的 M675 系列和高性能计时产品组合相得益彰，采用更高频率低抖动振荡器设计，从而满足光纤电信应用的严格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
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TRITIUM DUO™ ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解决方案
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司近日宣布推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900电源切换RF开关
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP开关。第三代信息和信号技术需要新的接收RF（射频）信号的电路开关。GSM（全球移动通信系统）是蜂窝网络使用最广泛的频率范围。有了HFP，TE可直接满足GSM850/900应用中从824到960MHz频段的电源切换RF开关的需求。
2012-02-24
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中国物联网或难达到十二五规划目标
DIGITIMES指出，由于起步较欧美国家晚，中国大陆物联网产业发展不管在技术、标准制订、产业供应链，或应用发展上，都落后国际许多。为力图超越国际厂商在大陆物联网市场的主导地位，大陆十二五规划将物联网列为7大战略性新兴产业，而政策具体执行方式与目标，已经在2011年12月7日工信部公布的《物联网十二五发展规划》明文指示。
2012-02-24
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LCD事业持续亏损及OLED商机
近日，三星电子(Samsung Electronics)召开董事会，决定将LCD事业独立出去(所谓的「分社化」)，成立暂名为Samsung Display新公司。DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章分析，该事业分社化计划预计在3月召开的三星电子股东会中予以确认。待4月初三星电子LCD事业正式「分社化」后，下一步即是将暂名为Samsung Display的新公司与SMD合并，完成显示面板事业的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦电路的灵敏双稳态小尺寸继电器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦电路的IMF继电器。如果没有像移动手机连接器之类的终端设备，零瓦充电器就会停止从电网中取电， TE的IMF是专为这样的应用而设计的，其设计是对现有AXICOM IM继电器产品线的补充。
2012-02-22
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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