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TI针对便携设备应用的的供电设计
OMAP-L13x系列是低功耗的DSP+ARM应用处理器，主要用于便携式产品。这些处理器都需要一个特定的上电、下电顺序来确保可靠运行。电源管理IC TPS650061可以为OMAP-L13x系列产品提供上述所需要的供电顺序。
2012-09-27
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高能效设计研讨会：聚焦新能源和电力电子应用
2012中国(成都)电子展（www.icef.com.cn/summer ）携手CNT Networks,我爱方案网 (www.52solution.com)与China Outlook Consulting将在西部重镇成都和西安两地召开高能效设计技术研讨会（8月16日，成都；8月14日，西安），特别针对新能源和电力电子应用设计，特别是逆变技术,马达控制和智能电源技术．高能效设计研讨会立足于西部，技术角度涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、高功率密度设计以及“免费”能量捕获等．参加高能效技术研讨可以让工程师得到最有效的新能源和电力电子的解决方案．德州仪器，ARM, 恩智浦半导体、Exar,Fairchild, KEMET、中国北车,雷度电子、君耀，丰宝电子等领先技术公司专家将到会讲解技术方案并与西安和成都的听众现场互动。
2012-07-13
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恩智浦将ARM Cortex-M0引入DALI和DMX512照明控制系统
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM® Cortex™-M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解决使用DALI和DMX的智能照明项目的通信要求。此外，DMX512系统内置的主控制板使用基于Cortex-M0、高度灵活的USB微控制器LPC11U00。
2012-07-02
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e络盟提供面向Kinetis® L MCU飞思卡尔Freedom开发平台订购
作为首个结合生态系统解决方案进行销售的分销商，e络盟成为唯一一家对新款基于ARM® Cortex™-M0+处理器的低成本开发平台提供预订服务的分销商。该平台融合了飞思卡尔半导体的高性能和低功耗32位Kinetis® L系列微控制器(MCU)的优势。
2012-06-25
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e络盟推出基于ARM Cortex-M处理器的STM32系列开发套件
e络盟（element14）日前宣布，在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex™-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx开发套件，进一步扩展与ARM的合作。
2012-06-13
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晶心科技有机会成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供货商
经过数年的努力经营后，晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一。使用Andes处理器的产品繁多。在全球处理器IP第二大厂MIPS宣布出售寻求买家后，晶心科技有机会取代成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供货商。
2012-05-30
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0内核的超低成本及功耗32位MCU
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的 STM32微控制器产品阵容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应用。新系列微控制器缩短了采用8位和16位微控制器的设备与采用32位微控制器的设备之间的性能差距，能够在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能。
2012-05-16
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Google TV的示范意义及Marvell的优势
2012年6月19日，第四届ARM®家庭应用研讨会在深圳举行，Marvell在会上展出基于ARMADA 1500的智能电视和机顶盒参考设计，预约前来参观的业者络绎不绝。这样一幕，在今年3月的CCBN中国国际广播电视信息网络展览会也曾经上演。并且，在今年CES展上掀起热潮的Google TV中，Marvell作为其第二代产品的首个芯片供应商，借助Google TV参考设计，获得了独一无二的市场接触点和先发优势。
2012-05-06
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面向英飞凌XMC4000单片机的高生产率开发支持唾手可得：
DAVE™ 3开发环境可供免费下载英飞凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，针对其XMC4000工业单片机家族，提供全面、高效的开发支持：其DAVE™ 3集成式开发平台环境，已可在英飞凌网站（www.infineon.com/dave）免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GNU编译器、免费调试器以及Flash加载器等。此外，英飞凌已经与超过15家合作伙伴展开合作，不久还将有更多合作伙伴相继加入这一阵营。他们将进一步为日前发布的采用ARM® Cortex™ M4处理器的XMC4000家族，提供特定开发工具，包括编译器、调试器、软件分析工具和Flash烧录工具，以及软件解决方案、培训和咨询服务等。
2012-04-20
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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一种测试系统数字稳压电源的设计方案
通过对所需求电源的分析，结合嵌入式控制技术，提出了一种基于S3C2440的测试系统数字稳压电源解决方案，以及实现该方案所采用的方法。该系统基于ARM 控制技术，对数据进行采样，运用适当的算法进行电压调节和电路保护，以达到为测试系统提供稳压电源的目的。设计的系统经过实际应用，所提供的电源稳定可靠，满足芯片测试所需电源的要求。在此给出了系统的硬件构架和软件设计流程图。
2012-03-08
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德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。
2012-03-02
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