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Vishay PowerPAIR® MOSFET荣获2012中国年度电子成就奖
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，该公司的SiZ710DT 20 V n沟道PowerPAIR®功率MOSFET荣获功率器件/电压转换器类别的2012中国年度电子成就奖。
2012-04-28
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Pico-qHD™：Intersil推出LED Pico投影仪系统解决方案
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前天宣布，推出全球最低成本微型投影仪系统Pico-qHD™，以及已达到生产就绪阶段的业内最小的基于LED的LCoS微型投影仪解决方案。
2012-04-27
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PXIe-8115：NI发布3U PXI Express嵌入式控制器
美国国家仪器公司近日发布了NI PXIe-8115高性能嵌入式控制器，配备了最新的Intel®第二代 Core™ i5双核处理器，能够缩短测试时间，是多核应用程序的理想选择。 NI PXIe-8115控制器具有多种外设I / O端口以及6个行业领先的USB 2.0端口。
2012-04-27
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Intersil与索尼和Altronix联手推动混合视频技术的应用
Intersil公司日前宣布，将携手索尼公司和Altronix公司加快基于IP的混合式监控系统在安防视频监控市场的应用。
2012-04-26
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JPEG 2000：德州仪器推出基于多内核DSP的实时高清解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款基于多内核数字信号处理器 (DSP) 的实时高清 JPEG 2000 编码解码器实施方案。4 款具有 JPEG 2000 编解码器的 TI TMS320C6678 多内核 DSP 现已用于 TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半长 PCI express 卡，是广播与数字影院等产业处理密集型低功耗应用的理想解决方案。JPEG 2000 是一款影像压缩编解码器，与此前版本相比有效地提高了灵活性与性能。
2012-04-26
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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制
近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991，因此这些器件无需美国的出口许可证，就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。
2012-04-26
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Easy DesignSim：富士通推出电源管理IC在线设计仿真工具
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim™。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及充电控制装置等）的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电子和办公自动化市场的产品开发。该工具由富士通和Transim Technology Corporation协作开发。
2012-04-26
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瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商近日宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA® Tegra® 3处理器的领先参考平台参考设计。现在OEM客户可以在NVIDIA现有领先的3G设备上，加速创建极具吸引力的下一代LET产品。
2012-04-25
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MCP3911：Microchip电能计量AFE实现更佳电能计量性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），提供业界领先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测量从启动到最大电流，器件提供更佳的电能表和功率监控性能，有助于生产过程中的更快校准。四种不同功率模式为低至每通道0.8 mA的极低功耗设计或更高速信号和谐波分量的设计都提供了灵活性。扩展级温度范围则允许在-40℃至+125℃条件下工作。
2012-04-25
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Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合。
2012-04-25
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。
2012-04-25
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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