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LLP2510：Vishay推出新款4线总线端口保护阵列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
2012-04-05
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2011 全球手机市场回顾与分析
—中国超越美国成为全球最大的智能手机市场市场研究公司strategy Analytics 的最新调查数据显示．中国目前已经超越美国，一举成为全球最大的智能手机市场。在去年第三季度，中国的智能手机出货量为2390 万部，增长率达到了58 % ，而美国的出货量为2330 万部，下滑7 ％。
2012-03-31
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ZL30150：Microsemi推出用于移动多媒体的高集成度SyncE器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相环(digital phase lock loop，DPLL)，能够支持多达四个输入，用于发送和接收时钟需要单独的应用场景。新的线路卡器件还集成了两个数控振荡器(numerically controlled oscillator，NCO)，适合用于GSM、WCDMA和LTE应用的网络测量和控制系统。三家大型电信设备制造商已经选择ZL30150用于下一代路由器和交换机。
2012-03-30
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BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。
2012-03-30
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半导体商惠瑞捷V93000测试平台获ISE Labs硅谷采用
半导体测试设备供应商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 爱德万集团（东京证交所：6857，纽约证交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州费利蒙、德州奥斯汀的测试封装厂引进V93000 Smart Scale™ 数位量测模组以及Pin Scale测试机种之测试设备，进一步扩展双方对于测试开发服务的合作关系。
2012-03-29
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SESDX：TE电路保护部推出硅静电放电保护器件
TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升压转换器减油耗达15%
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关，适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ，可以帮助减少高达15%的车辆油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模拟和数字外设8位单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换器（ADC）、8位数模转换器（DAC）、运算放大器和高速比较器，以及EUSART（包括LIN）、I2C™和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器（PSMC）实现业界最出众的先进PWM控制和精度。这种功能组合可实现更高的效率和性能，缩减电源和照明闭环控制等应用的成本和空间。该系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技术（XLP），工作和休眠电流分别只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延长电池寿命，降低待机电流消耗。低功耗及先进模拟与数字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成为LED照明、电池管理、数字电源、电机控制和其他应用的理想选择。
2012-03-29
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TD-LTE终端产品市场尚未完全打开
目前中国TD-LTE终端芯片还处于起步阶段，整体市场行情还未完全打开，未来还有许多潜力可以去发掘。国内外芯片厂商市场参与热情有限，但鉴于中国庞大的潜在市场，众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场，加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术，择机进入终端芯片市场。
2012-03-29
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REM0.64：TE推出用于汽车线束的0.64mm端子
全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
2012-03-28
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产能过剩问题未解决 各光伏企业陷入价格厮杀
虽然近期美国商务部针对中国太阳能厂商反倾销(Antidumping)与反补贴(CountervailingDuty)的初判出炉，对于中国太阳能光伏企业来说，松了一口气，而且在补充库存和德国行业补贴下调前抢装的推动下，整个行业似乎看到了回暖的迹象，但是在产能过剩问题仍未解决之前，太阳能光伏市场难以回暖。
2012-03-28
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LVB125：TE为严苛环境应用推出可复位LVR器件
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch™ LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。
2012-03-26
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