-
高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破：
TI 多内核 DSP 助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞使用多个数字信号处理器 (DSP) 内核是通过日益复杂的信号处理技术推动波形密集型应用发展的重要技术，可充分满足航空电子设备、雷达、声纳、信号智能 (SIGINT)、影像与视频处理以及软件定义无线电的需求。多内核功能将各种不断丰富的 AccelerationPac 与面向多内核 DSP 的开发工具进行完美结合，能够以紧凑的封装在极低的单位功耗性能下实现高性能。
2012-04-26
-
TMS320C665x：德州仪器多内核DSP可实现最低功耗的解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多内核 DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。
2012-03-31
-
BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。
2012-03-30
-
CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作频率，这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供了便利，适用于并行环境和实时环境的多种通信标准。这款SDK平台是CEVA与顶级手机OEM厂商合作定义，并已获CEVA客户和合作伙伴使用。
2012-03-30
-
PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供电新增24端口产品
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 宣布扩展其60 W以太网供电(PoE)中跨(midspan)产品系列，立即提供24端口产品PD-9524G，将四对线缆供电和千兆位传输的优势扩展到更高密度的网络部署。PD-9524G midspan中跨与PD95-xx同系列的单一端口、6端口和12端口产品类似，它通过所有四对以太网线缆传送最高60W功率，功率耗散仅为传统两对线缆解决方案的一半，同时将用电量减少15%。
2012-03-20
-
CX20805：科胜讯推出新型高性能数字音频处理器
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司 (纳斯达克代码：CNXT) 日前为具有最苛刻音频要求的应用推出新的双核 32 位、高性能、低功耗数字音频处理器 CX20805。通过集成高速 USB 2.0 接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能 800 MIPS 数字信号处理器 (DSP) 的关键音频接口，科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。新的芯片配备一个高效 C 编译器、众多软件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科胜讯音频处理引擎 (CAPE) 架构，这为公司未来的音频芯片创新奠定了良好的基础。
2012-03-08
-
德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。
2012-03-02
-
TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
-
基于空间脉宽调制技术的异步电机无速度传感器控制系统设计
传统的异步电动机控制系统中的测量装置较多采用光电数字脉冲编码器，而它在使用的过程中易受到干扰，降低了系统的可靠性，且不适用于恶劣的工况环境。针对以上缺点，本文提出了空间脉宽调制技术(SVPWM)的无速度传感器控制，利用现代的数字信号处理技术，使得复杂的磁链和转速控制得以实现。并基于DSPTMS320F2812实现了异步电机无速度传感器的矢量控制。
2012-01-12
-
探讨DSP设计的电磁兼容性问题
随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。
2011-12-30
-
12位串行A/D转换器的原理及应用开发
MAXl224/MAXl225系列12位模/数转换器(ADC)具有低功耗、高速、串行输出等特点，其采样速率最高可达1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的单电源下工作，需要1个外部基准源；可进行真差分输入，较单端输入可提供更好的噪声抑制、失真改善及更宽的动态范围；同时，具有标准SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供转换所需的时钟信号，可以方便地与标准数字信号处理器(DSP)的同步串行接口连接。
2011-12-23
-
蓄电池分级恒流充电电源设计方案
根据蓄电池分级恒流充电的要求，本文给出一种基于DSP、变参数积分分离PI 控制的新型蓄电池恒流充电电源的设计方案。介绍了电源的系统结构、工作原理、控制策略及软件设计。目前该电源已投入工程使用，可对碱性或酸性蓄电池进行恒流循环和补充充电。
2011-12-22
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线：电池挤压试验机如何为新能源产业护航？
- Grok 4.1 API 实战：构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
