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慕展传奇，不负期待——慕尼黑华南电子展盛装登场
2019年8月19日，上海——慕尼黑博览集团今日正式对外宣布，全球知名的电子业界奥林匹克盛会德国慕尼黑电子展(electronica)将正式设立深圳站。首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日在新落成的深圳国际会展中心（宝安新馆）精彩亮相。
2019-08-19
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霍尔效应旋转位置传感器在工业和交通中的应用
霍尔效应旋转位置传感器使用磁场代替机械电刷或表盘，专用于测量运动部件的角位置。这种产品采用具有磁性偏置的霍尔效应集成电路 （IC） 来检测工作范围内的执行器转轴的旋转运动。原理是执行器转轴的旋转使得磁铁相对IC的位置发生改变，并导致磁通密度改变，这种改变最终被转换为线性输出。
2019-08-13
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模拟IC与数字IC到底有什么区别？
IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。
2019-08-12
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MOS管简介以及判定电极、放大能力的方法
MOS场效应管即金属-氧化物-半导体型场效应管，英文缩写为MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor)，属于绝缘栅型。
2019-08-05
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CMOS电路的ESD保护结构设计
静电放电（ESD - ElectroStatic Discharge）会给电子器件带来破坏性的后果，是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的使用环境并未改变，因此要进一步优化电路的抗ESD性能。
2019-08-05
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电磁屏蔽室与电磁屏蔽壳体的作用与区别
电子屏蔽壳和电子屏蔽室的作用都是一样的在电子设备及电子产品中，电磁搅扰（Electromagnetic Interference）能量经过传导性耦合和辐射性耦合来停止传输。那么，电磁屏蔽室与电磁屏蔽壳体有什么档的区别呢？
2019-08-01
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IC芯片全流程一览：从设计、制造到封装
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC设计、制造到封装的全流程做介绍。
2019-07-25
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超声系统的信号链设计注意事项
高性能超声成像系统广泛应用于各种医学场景。在过去十年中，超声系统中的分立电路已经被高度集成的芯片（IC）所取代。先进的半导体技术不断推动系统性能优化及尺寸小型化。这些变革都得益于各类芯片技术，如专用低噪声放大器、多通道低功耗ADC、集成高压发射、优化的硅工艺和多芯片模块封装。随着芯片功耗和尺寸减小至原来的20%。
2019-07-25
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盘点曾改变我们生活的25款经典芯片
半导体行业在半个多世纪以来，经历了突飞猛进的发展，并且迅速渗透到各个行业，改变着我们的生活。今天为大家盘点了史上25款经典芯片，和今天的IC比起来，它们可能结构简单，性能基础，但当时，它们可谓时代的佼佼者。
2019-07-23
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Digi-Key上海办事处乔迁新址，继续刷新中国市场增长纪录
上海， 中国 -- 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key 在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。
2019-07-17
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贸泽电子即将举办“AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的起点”在线研讨会
贸泽电子宣布将联手Microchip于7月16日举办“AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的起点”在线研讨会。本次研讨会邀请了微芯科技MCU8产品应用工程经理，通过介绍AVR-IoT WG开发板和演示如何快速构建连接阿里云的动手操作，帮助工程师们了解如何通过该开发方案解决物联网应用中所面临的问题。
2019-07-15
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四管同步升降压变换器工作原理及设计相关问题
四管同步BuckBoost升降压变换器为单电感结构，不需要耦合电容，尽管系统需要四个开关管，控制相比较复杂，但由于采用同步的变换器，系统的效率比SEPIC高，而且体积比SEPIC小，非常适用于汽车及通讯这类系统的效率和体积要求严格的应用。下面本文将讨论这种四管同步BuckBoost升降压变换器的具体的工作原理及设计过程的相关问题。
2019-07-12
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