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德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。
2012-03-02
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MB86L11A：富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC
富士通半导体（上海）有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。
2012-03-02
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SpeedUp® Pad Ice：MLW电信推出“冰淇淋三明治”平板电脑
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，已与 PT MLW 电信旗下品牌 SpeedUp 和 MIPS 的客户君正集成电路合作，迅速将君正集成电路的 MIPS-Based™ Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑带到印尼市场。由 MLW 电信推出的 SpeedUp® Pad Ice 是首款在印尼上市的 Android 4.0 平板电脑，并可采用 Telkom Indonesia 的宽带服务。MIPS 科技会在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（MWC）上展示这款平板电脑。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州仪器推出16 位数模转换器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度 16 位数模转换器 (DAC)，进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GSPS，单位通道功耗仅为 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引脚兼容升级，可帮助客户实现 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 无线基站与中继器，微波点对点无线电、软件定义无线电与波形生成系统的速度最大化。
2012-03-02
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MP5232：瑞萨通信技术推出首款集成LTE三模平台
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
2012-03-01
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PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC®单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国“嵌入式世界大会”上宣布，推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片机（MCU）系列，是通用应用，以及电池充电、LED照明、镇流器控制、电源转换和系统控制应用的理想选择。PIC12F(HV)752 MCU集成了互补输出发生器（COG）外设，可以为比较器和脉宽调制（PWM）外设等输入提供非重叠的互补波形，同时实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。此外，全新MCU配备1.75 KB自读写程序存储器、64字节RAM、片上10位ADC、捕捉/比较/PWM模块、高性能比较器（响应时间低于40 ns）以及两个50 mA驱动能力的I/O，有助于工程师提高系统整体功能并降低成本。
2012-03-01
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光电二极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速硅PIN光电二极管---TEFD4300和TEFD4300F，二极管采用透明和黑色树脂T1塑料封装，扩大了Vishay的光电子产品组合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透镜，具有高达17µA的反向光电流和±20°的半灵敏度角。
2012-03-01
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖动 SiGe VCSO 产品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）产品系列。新的产品系列与 IDT 备受欢迎的 M675 系列和高性能计时产品组合相得益彰，采用更高频率低抖动振荡器设计，从而满足光纤电信应用的严格要求。
2012-02-29
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Mini K HV：TE推出紧凑型的预充式继电器
TE Mini K HV 支持动力电池的交换部件中的连接与切断。作为一款紧凑型的预充式继电器，Mini K HV直接在主充电继电器工作之前，就用预充电电阻取代了对滤波电容的充电，从而在浪涌电流时保护了主继电器的触点。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
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NXP GreenChip电源IC确立低负载下效率和空载待机功耗标准
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，这些器件均具有出色的空载性能。此外，恩智浦还推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900电源切换RF开关
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP开关。第三代信息和信号技术需要新的接收RF（射频）信号的电路开关。GSM（全球移动通信系统）是蜂窝网络使用最广泛的频率范围。有了HFP，TE可直接满足GSM850/900应用中从824到960MHz频段的电源切换RF开关的需求。
2012-02-24
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