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电脑电源功率不足
如今电脑的CPU的主频越来越高，功能也越来越强大，当然功耗也就越来越高。为使电脑流畅的运行，选购一款功率高质量好的电源十分有必要，特别是对于玩家来讲，对处理器超频就必须要选择一台功率足够强劲的电源。电脑电源功率不足，就会在电脑使用中产生各种故障，特别是硬件配置较高的机器。这不笔者在为朋友电脑进行超频时就遇到了麻烦。
2012-11-21
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如何用压电扬声器提升智能手机通话质量？
近几年随着智能手机的普及，手机已不仅是通话的机器了，而是以链接网络和各种应用操作为前提，向信息处理终端不断转变。因此，不仅要提高智能手机的通话质量及连网速度，还要重视应用程序的操作性，因此各手机公司都以提高CPU的处理速度来确保这一操作性。
2012-11-13
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针对影音处理LSI的10种接口网桥SoC
富士通半导体宣布开发全新 MB86E631 界面网桥SoC。这款单芯片结合双核心 ARM Cortex-A9 处理器和多种接口技术，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太网络MAC 和 TS，具备针对编解码器 LSI 控制 CPU 作优化的效能与功能，并适用于需要控制多种接口的产品设计。
2012-10-26
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芯片封装，芯片封装大全
芯片封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。以下将重点介绍芯片封装大全。
2012-10-04
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主板跳线接法
作为一名新手，要真正从头组装好自己的电脑并不容易，也许你知道CPU应该插哪儿，内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。钥匙开机其实并不神秘。
2012-09-02
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CPU针脚
CPU，我们接触比较多了。但不知道大家是否知道CPU针数呢？那究竟什么是CPU针脚呢？我们应该如何理解比较好呢？本文将与大家一一进行分享。
2012-07-23
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Molex为第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座组件
Molex公司现提供触点阵列封装(LGA)1155 Intel CPU插座组件。这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。
2012-06-27
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罗姆推出耐压30V功率MOSFET，产品阵容扩充达16种
近年来，随着服务器和笔记本电脑等的高性能化发展，CPU等的功耗不断增加，工作电压越发低电压化，设备的电源电路的温升和电池驱动时间减少已成为很大问题。在这种情况下，在同期整流方式降压型DC/DC转换器等各种电源电路中内置功率MOSFET，使之承担与提高电源的电力转换效率直接相关的重要作用。为了实现高效低损耗的功率MOSFET，降低导通电阻和栅极容量是非常重要的，然而权衡两者的关系后，往往很难同时兼顾。
2012-06-20
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CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的报告 (注1)中发布的。
2012-05-30
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第七届晶心嵌入技术论坛(6/12.6/14)
引领迈向微化极速的智能新纪元21世纪的今天，智能装置俨然已攻占人类生活重心，透过物联网、消费性电子、车用电子、数字家庭、医疗电子与工业控制等机制完全应用在我们周遭。晶心科技(Andes)将于六月十二日(二)在深圳东方银座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大举办第七届的「晶心嵌入技术论坛」，针对智能装置的联网时代，提供从网络通讯到微控制应用，更省电、更微小、更轻量化的最佳解决方案。除了正式发布AndeStar™ V3产品N13与SN二个系列CPU外，现场并引入多家合作伙伴进行实机展示，同时亦提供时下最夯的iPAD3及采用AndesCore™ N1033的联想高清无线影音套装等做为抽奖奖品，以鼓励来宾与展示摊位的互动交流。
2012-05-10
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半导体热点由CPU转AP 未来产业格局将如何分布?
全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大份额，未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。
2012-05-03
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F2803x/F2806x:德州仪器推出新型32位Piccolo™微控制器
德州仪器 (TI) 的 Piccolo™ 微控制器可实现设计升级、改善性能并简化数字实时控制系统的开发，从而为电机控制应用带来全新的效率与创新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器现包含一个通过一款新型 C 编译器实现的、可采用 C 语言进行编程的集成型控制律加速器 (CLA) 协处理器，旨在提升创新设计的水平。该 CLA 是一个 32 位浮点数学加速器，专为独立于 TMS320C28x™ CPU 内核工作而设计，以分担复杂的高速控制算法。这种分担将 CPU 解放出来去处理输入/输出和反馈环路测量，从而可使闭环应用的性能提升 5 倍之多。此外，该 CLA 还可直接访问片上外设以实现算法的并行执行，进而加快系统响应时间并改善效率。
2012-04-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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