-
小电流接地系统单相接地保护装置
配电网的线路繁多，结构复杂，采集的数据包括由TV来的8路电压量(两段母线的三相电压和零序电压)以及由零序TA来的各路零序电流。对于这样多的数据采集、分析计算，并上传，单一的单片机是难以胜任的。数字信号处理器(DSP)由于具有处理速度快，适合数字信号处理的特点，可以很好地解决数据采集和处理问题。考虑到装置的控制功能，本装置采用单片机和DSP双CPU结构为核心。本文讲述小电流接地系统单相接地保护装置
2010-08-25
-
MB91590系列：富士通推出全新微控制器LSI
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布即将推出6款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(使用彩色显示的组合仪表)和中控台(车内信息显示)。新产品将于2010年9月底上市。该车载系统LSI器件系列整合了FR81S这款高性能的CPU核心，FR81S是一款成就卓越的车载微控制器(系统控制器)，并集合图形显示控制器和视频捕捉功能及通信功能为一体。
2010-08-17
-
英特尔计划入股台湾正崴牵制鸿海一家独大
英特尔为确保计算机处理器插槽(CPU Socket)连接器的供货稳定，避免鸿海一家独大，有意与正崴精密合作，已派高层赴台与正崴初步接触，双方在业务面上初步有共识;英特尔下一步有意入股正崴，将是英特尔布局台湾科技业的重大投资。
2010-07-20
-
CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
-
得润电子定向增发进军高端连接器
家电连接器一直是得润电子传统主打产品，但其毛利率低的特点也限制了公司发展潜力。经过多年的技术储备以及市场探路，得润电子正准备巨资进入高端连接器领域。公司拟定向增发募资6亿元进军电脑CPU连接器和DDR连接器、汽车连接器、LED连接器等市场。公司副董事长邱为民表示，借助这些项目的投产，得润电子将进入上市以来的发展快车道。
2010-05-17
-
LGA 1156/1366：泰科推出新型表面贴装插座
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座，适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性，是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连，而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。
2010-01-20
-
R2J20653ANP：Renesas发布用于笔记本CPU电源的MOSFET
瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布推出R2J20653ANP，一款适用于笔记本电脑用CPU及存储器等器件中稳压器（VR）的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)标准，并具有支持高达27V电压的高电压容限，具有业界最高、达到91%的高电源效率（当输入电压为20V时，输出电压为1.1V）。
2010-01-13
-
士兰微电子推出全桥驱动单相无刷风扇驱动电路
士兰微电子近期推出了全桥驱动单相无刷风扇驱动电路—SD1561，该电路集成了堵转保护，自动重启，转速检测（FG），锁定检测（RD）和6V稳压输出等模块；并可以根据外部热敏电阻感应环境温度实现自动调速功能，具有低噪音、高效能和高可靠性等特点，可广泛应用于电脑的CPU、显卡、机箱等冷却风扇的驱动。
2009-12-04
-
PROKITS台湾宝工推出数字控温电焊台SS-217E
采用精密CPU数位控温电路, 和日本进口陶瓷发热体, 精准控制温度200~480ºC, 整体防静电结构, 输入电压AC 110V/220V可切换, 配合安全回路保护, 流线可堆叠外型, 开关前置、斜面无视角差, 适合各种环境使用焊台、烙铁架分离设计, 并具有锡丝架功能、使用便利.
2009-09-29
-
大功率电源中MOSFET功耗的计算
功率MOSFET是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分。此外，对于散热量极低的笔记本电脑来说，这些MOSFET是最难确定的元件。本文给出了计算MOSFET功耗以及确定其工作温度的步骤，并通过多相、同步整流、降压型CPU核电源中一个30A单相的分布计算示例，详细说明了上述概念。
2009-07-18
-
MAX3678：Maxim具有智能动态切换功能的频率合成器
Maxim推出具有9路LVPECL时钟输出和智能动态切换功能的低抖动频率合成器MAX3678。该器件从66.6MHz的低参考时钟输入产生高达333MHz的时钟输出。是高端服务器存储和CPU时钟发生器等高速同步应用的理想选择。
2009-01-24
-
PA-Cap聚合物片式叠层铝电解电容器在模拟CPU电源的应用实验
在计算机CPU的电源线路中，当负载高速变化时会产生大的电压波动，去耦电容器作为缓冲器能提供一个瞬时电流以稳定电压。本文通过实验验证了在模拟CPU电源中PA-Cap电容器的优越性，同时证明了PA-Cap电容器用在开关电源和数字电路中是最好的选择。
2008-11-05
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线：电池挤压试验机如何为新能源产业护航？
- Grok 4.1 API 实战：构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
