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混合集成电路的EMC设计
混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
2011-11-08
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P13L：Vishay发布寿命长达2百万次、适用于极端环境的新款面板式电位计
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款金属陶瓷面板式电位计---Sfernice P13L，这种电位计的寿命长达2百万次，全IP67密封使其能够在极端的环境条件下可靠工作。
2011-11-07
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全球手机行业大洗牌 中国厂商跻身全球主流行列
当全球手机行业正在经历大洗牌之际，中国厂商也悄然跻身全球主流行列。昨天，记者从市场调研机构IDC发布的最新手机全球市场排名表中发现，中兴通讯(ZTE)今年三季度的出货量达1910万台，已超越苹果稳居全球第四，市场占有率4.9%，非常接近于第三大手机厂商LG5.4%的市场份额。中兴方面表示，计划在未来3-5年手机出货量能迈进全球前三。
2011-11-07
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融合模拟与IP视频优势 SLOC推动视频监控升级
视频安全监控正趋向于网络IP监控，但是受限于重新布线的困难，模拟监控过渡到网络IP监控还需要走过一段过渡期。在近日安博会的SLOC技术论坛上，Intersil公司亚太区销售副总裁何贤斌表示：“SLOC解决方案有助于实现视频监控系统从模拟CCTV到网络IP监控的无缝过渡。” Intersil还宣布计划在未来几个月内成立一个新的安防产业联盟，以大力推广SLOC技术。
2011-11-04
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MAX2982：Maxim推出高速电力线收发器用于工业环境实现宽带通信
Maxim Integrated Products, Inc 推出首款能够工作在恶劣工业环境的宽带、HomePlug® 1.0兼容的电力线通信收发器MAX2982。MAX2982具有高集成度特性，提供极大的设计灵活性。接收器在可靠模式下具有-1dB的信噪比(SNR)，确保嘈杂环境下可靠通信。
2011-11-04
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安捷伦展示用于LTE、MSR以及MIMO的测试解决方案
安捷伦科技公司日前在 4G World 大会上展示多个创新的测试解决方案，包括安捷伦 X 系列信号分析仪在 LTE、多标准无线技术信号测量（MSR）、MIMO 以及无线链路分析等方面的应用。
2011-11-03
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科通集团与凌力尔特签署重大经销协议
电子元器件解决方案供应商、增值分销商中国科通集团，近日宣布与模拟技术领域的领先半导体产品供应商凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 签署重大经销协议。该协议于 2011 年 10 月起生效，根据协议条款，科通集团将支持及经销凌力尔特的模拟半导体电子元器件产品线，为现有产品线提供互补的产品套件，并可能提出完整的整体解决方案。
2011-11-03
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TE推出新款微型ALCOSWITCH BLUE系列按钮开关
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，推出了一款新型的微型ALCOSWITCH BLUE系列按钮开关。该款产品设计紧凑，内建最新的快动机构，开关动作非常快捷，其清晰的触感和有声反馈可提示是否对开关进行了正确的按压操作。
2011-11-03
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ISL76671：Intersil推出高灵敏度环境光传感器用于汽车
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司推出业内首款可在 -40℃—105℃的温度范围内工作的，通过汽车电子AEC-Q100 Grade 2标准的高灵敏度环境光传感器（ALS）--- ISL76671。
2011-10-31
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大陆已成苹果全球第二大市场
苹果刚要转型进入没有Steve Jobs的日子，就先碰上进入大陆市场的重重障碍，不过该公司仍旧看好iPhone 4S未来在大陆市场的销售与其潜力。苹果执行长Tim Cook表示，大陆已经成了该公司美国以外的最大市场，苹果在2010年才刚在当地成立线上商店，过去3年来则开了6家零售直营店。
2011-10-31
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汽车移动互联与娱乐新趋势：
恩智浦基于802.11p技术在汽车安全系统应用大揭秘随着LTE、NFC、WiFi等通信技术的迅速发展，人们更加迫切地希望提高汽车的安全性、便捷性以及娱乐性。10月21日恩智浦汽车电子事业部全球销售与市场副总裁Drue Freeman在深圳的记者会上，向大家分享了NXP在汽车电子应用的两大核心竞争力：汽车的移动互联技术与呈现完美音质技术。
2011-10-28
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED用于汽车
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，使光输出增加了3倍，并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
2011-10-28
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