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Vishay发布2011年“Super 12”特色产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，Vishay发布2011年的“Super 12”特色产品。这些元器件具有业界领先的规格标准，如导通电阻、导通电阻与栅极电荷乘积(FOM)、温度范围和电流等级。
2011-05-19
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T16:Vishay推出新款液钽电容器应用于航空、航天领域
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用钽外壳和glass-to-tantalum密封的新系列液钽电容器---T16，该器件特别适用于航空、航天领域。
2011-05-18
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SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解决方案
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有为PWM优化的高边和低边N沟道MOSFET、全功能MOSFET驱动IC、自举二极管的集成DrMOS解决方案---SiC779CD。
2011-05-11
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TH5：Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
2011-05-05
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范围内的13种标准阻值，使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。
2011-05-03
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Vishay发布新的铝电容器在线选择工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
2011-04-29
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Vishay官方网站发布日文、中文和韩文企业宣传视频
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出日文、中文和韩文的企业宣传视频。该视频展示了Vishay的系列产品、设计和制造资源、可信赖的高品质元器件交付能力、广泛的应用支持，以及遍布全球的供应链。
2011-04-27
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IFSC系列:Vishay发布新款低外形、高电流电感器应用于平板电脑
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高电流电感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大频率，提供0.47µH～47.0µH的标准感值。
2011-04-25
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Vishay推出9款新系列雪崩整流器用于消费类产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px标准整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS，正向电流高达4A，采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。
2011-04-19
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Vishay发布三款采用小尺寸封装的高性能单通道和双通道负载开关
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新的可在1.1V～5.5V电压下工作的单通道和双通道2A负载开关--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414，器件在1.2V下的低开关导通电阻能够提高效率，150μs的典型受控软启动斜率能够限制涌入电流，使受控的启动过程更加平滑，从而将开关噪声降至最小。
2011-04-15
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LVB1560和LVB2560：Vishay推出高效的新款桥式整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。整流器的VF比前一代产品更低，在+125℃下只有0.73V，并可承受高正向浪涌电流。
2011-04-14
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