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Mouser 荣获Ohmite颁发总裁菁英奖
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 - 贸泽电子有限公司（Mouser）宣布获颁Ohmite Manufacturing的总裁菁英奖(the President’s Elite Award)。自1925年起，Ohmite在电阻产品设计与制造，一直维持产业的领导地位，也逐步将产品线拓展至高电流、高电压、高功率与可变电压控制电阻产品的生产，近期更跨足设计散热器并推出了全系列的产品。
2011-05-12
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SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解决方案
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有为PWM优化的高边和低边N沟道MOSFET、全功能MOSFET驱动IC、自举二极管的集成DrMOS解决方案---SiC779CD。
2011-05-11
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Mouser成为TE旗下Q-CEE标签的大师级经销商
半导体与电子元器件产业顶尖的开发工程资源与全球经销商 - 贸泽电子有限公司（Mouser）宣布成为TE Connectivity(TE)旗下Q-CEE分级标签(calibration labels)的全球大师级经销商(Global Master Distributor)。
2011-05-10
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LGA1944：TE Connectivity开发新型插槽用于服务器处理器
TE Connectivity (TE) 宣布为高级微设备公司（AMD）的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA 插槽。
2011-05-10
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如何构建通用电子产品功能测试平台
本文分析当前电子产品测试中普遍存在的问题，提出一套通用电子产品功能测试平台，利用COM技术实现基于TestStand引擎开发测试系统的流程编辑和执行功能，并结合国际上通用的ATLAS测试语言和IVI规范分别进行测试流程和仪器驱动的管理。近年来，测试平台在多个项目中得到了实际应用，其中资源共享优势已经得到了客户们的充分认可。
2011-05-10
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智能电网及汽车电气化标准有望出台
IEEE 标准协会（IEEE STandards AssociatiON）与国际汽车工程协会（SAE International）日前签署备忘录，双方在汽车与智能电网技术领域建立战略伙伴关系，共同为标准制定与规范创建一个更加高效、合作的环境，从而更好地服务于整个行业。
2011-05-10
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Digi-Key被TE Connectivity (TE)评为 2010 年度全球目录经销商
日前，设计工程师公认拥有业界最广泛的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商 Digi-Key 公司荣获 TE Connectivity 2010 年度全球目录经销商的殊荣。
2011-05-09
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LabMaster 9Zi-A：力科发布模块化多通道示波器系统用于国防军事
力科公司正式发布其新产品系列LabMaster 9Zi-A，模块化多通道示波器系统，可以提供高达45GHz带宽，120GS/s采样率，20个通道和768Mpts/ch的可分析存储深度。力科的LabMaster 9Zi-A是当今世界最顶级示波器的技术集大成者，代表了力科最高端产品的发展方向。 未来更高带宽的示波器系统将成为LabMaster 9Zi-A家族的新成员。需要超高带宽（>20GHz带宽）的用户需要领先的技术性能、可升级性、多通道同时测量及灵活的操作方式，目前只有LabMaster 9Zi-A能提供这样的能力！
2011-05-09
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TH5：Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
2011-05-05
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联网电视2014年销量预计将超过1.23亿台
2010年出售的近20%的电视机具有联网功能。根据DisplaySearch发布的《2011年第一季电视设计和功能季度报告》(DisplaySearch Q1’11 Quarterly TV Design and Features Report)，2014年联网电视(connected TV)的销量预计将增长到1.23亿台以上(复合年均增长率达30%)。
2011-05-05
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：罗姆开发出专用驱动器IC用于车载LED尾灯
半导体制造商罗姆株式会社日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M” 是在确保输出功率200mA，大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下，再与分立元器件构成的形式进行比较，误差被压缩在四分之一以下，从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品,并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰国） Co., Ltd.（泰）进行。
2011-05-04
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