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安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例
2026年6月19日，安立公司宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功验证并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC测试用例。此次验证使用的是安立公司的5G NR移动设备测试平台ME7834NR。
2026-06-26
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
2026-06-25
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美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
2026年6月23日，北京——美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开展合作方面所付出的努力，并介绍了2025财年在中国开展的各项企业责任工作。
2026-06-23
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据，但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中，最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下，对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化，以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可以尽量减少需要隔离的逻辑信号数量，对于高通道数数字输入模块很有帮助。
2026-04-23
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2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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迈向6G商用前夜：高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
在MWC巴塞罗那2026这一全球科技盛会上，高通技术公司展示了其对于未来连接范式的深刻洞察：6G不再仅仅是峰值数据速率的线性提升，而是一个“AI原生”的智能系统。通过深度融合感知、数字孪生与物理AI，高通正致力于将6G的能力边界从单一的连接扩展至情境感知、分布式计算与智能协同的全新维度。本次展示不仅涵盖了超大规模MIMO、子带全双工等基础技术的演进，更揭示了智能体AI、增强现实（AR）体验以及通感一体化（ISAC）如何重塑终端、网络与服务之间的互动关系。
2026-02-27
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI推向了新的高度。从重塑专业视频拍摄的高级专业视频（APV）功能，到提供直觉化交互的Now Nudge体验，该平台旨在通过极致的性能与能效，为Galaxy用户开启一个更加个性化、高效且无缝连接的移动智能新时代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno独显加持，骁龙8至尊版成职业选手首选平台
高通（中国）近日宣布与国内领先的职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步深化骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞生态中的布局。第五代骁龙8至尊版凭借卓越的性能、能效与游戏技术优势，正式成为KPL、PEL、CFML及QQ飞车手游S联赛四大头部赛事的官方指定芯片，持续引领中国移动电竞的专业化与技术升级。
2026-02-12
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从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
当AI慢慢走进真实的物理世界，“边缘优先”这个理念，也成了行业转型的关键方向。CES 2026展会印证此趋势，Arm架构凭借可扩展性、高能效优势及庞大开发者生态，串联全行业创新力量。本文聚焦展会动态，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（机器人、汽车、云端等领域），系统呈现Arm作为核心计算基石，联动全栈生态驱动物理AI与边缘AI规模化落地的实践路径。
2026-01-12
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直通引脚开关实现通道密度与精度双飞跃
在现代电子测试、半导体验证及高精度数据采集系统中，工程师们持续面临着一个核心矛盾：如何在有限的空间内集成更多的开关通道，同时不牺牲信号完整性、测量精度与系统散热能力？传统的分立开关方案已触及 PCB 布局与热管理的瓶颈。为此，一款采用革命性无源元件共封装与直通引脚设计的精密开关应运而生。它并非简单的组件迭代，而是从封装架构层面进行的系统性创新，旨在同时攻克高通道密度、卓越信号保真度与高效散热三大难题，为下一代高密度、高精度电子系统提供了颠覆性的硬件解决方案。
2025-12-18
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用VR点亮童眸光彩！高通“睛彩无界”公益项目为弱视儿童开启趣味康复新体验
2025世界VR产业大会在江西南昌举行期间，一项名为“睛彩无界”的弱视儿童VR关爱计划在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。该项目由高通公司通过其“高通®无线关爱™”计划提供支持。高通公司全球副总裁夏权、中国红十字基金会赈灾发展部副总监关永巍、中国移动通信集团江西有限公司副总经理贺玲、江西省儿童医院党委书记罗峻松等嘉宾共同出席了发布仪式。
2025-10-20
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ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1，现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地，显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
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