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从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
当AI慢慢走进真实的物理世界，“边缘优先”这个理念，也成了行业转型的关键方向。CES 2026展会印证此趋势，Arm架构凭借可扩展性、高能效优势及庞大开发者生态，串联全行业创新力量。本文聚焦展会动态，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（机器人、汽车、云端等领域），系统呈现Arm作为核心计算基石，联动全栈生态驱动物理AI与边缘AI规模化落地的实践路径。
2026-01-12
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DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
“算力墙”“内存墙”“功耗墙”已成为制约智能终端实现更复杂AI任务与更高计算效率的核心问题。神经网络处理器（NPU）作为支撑AI计算的核心硬件单元，是突破上述技术困局的关键支撑。安谋科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通过前瞻性的架构创新、深度的软硬件协同优化及开放的生态构建，为破解端侧AI三大技术壁垒提供了系统性的技术支撑方案。该方案从算力供给的灵活适配、内存利用效率的极致提升，到能效平衡的精准调控，以全方位的技术突破，为端侧AI的规模化落地提供了强劲动能。
2025-12-18
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工业智能化利器：树莓派的多元应用与优势
树莓派凭借其与生俱来的灵活性完成了向工业级平台的华丽转身。如今，涵盖树莓派5、计算模块及Pico系列的产品矩阵，已构建起适配多样化需求的解决方案体系，精准契合边缘计算、传感器控制等工业场景。在工业4.0向工业5.0演进的浪潮中，树莓派以多核ARM处理器的性能优势、丰富的I/O接口与连接能力，以及开放的软件生态，打破了传统工业控制设备的壁垒，成为工程师实现智能分布式边缘计算的优选载体。
2025-12-17
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聚焦AI时代“芯”动力，安谋科技亮相香港国际半导体峰会，与全球领袖同场论道
获香港特区政府支持的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）于12月2日正式开幕，由SEMI与香港科技大学联合主办。国内核心芯片IP设计与服务商——安谋科技（Arm China） 宣布，其CEO陈锋作为行业代表受邀出席。本次峰会旨在联动全球产业领袖、学者与政策制定者，共同擘画“AI+半导体”的未来发展蓝图，安谋科技的参与也体现了其在赋能本土智能计算产业生态中的关键角色。
2025-12-03
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“周易”X3 NPU大模型性能飙升10倍，安谋科技All in AI战略落地
11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表了题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，首次系统阐释了公司“AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，在2025全球电子成就奖颁奖典礼上，安谋科技“周易”NPU荣获年度IP产品，体现了业界对该公司在AI核心技术领域持续创新与产业贡献的高度认可。
2025-11-27
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聚焦具身智能与绿色计算：安谋科技深度参与行业盛会
安谋科技（Arm China）作为本土核心的芯片IP设计与服务企业，将于2025年11月7日至8日亮相深圳会展中心举办的全球计算大会（CGC2025）。公司将在大会期间围绕绿色算力架构、AI普惠化路径及行业标准共建等议题发表主题演讲，系统展示其在推动高效能、低功耗计算与具身智能产业化方面的技术布局与生态成果。
2025-11-11
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11.25深圳见！半导体“最强大脑”齐聚，解密AI与物理世界交互
本届峰会以 “你好，数字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 为议题，直指下一代AI发展的核心——如何让智能体更好地感知并与物理世界交互。届时，Arm、西门子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英诺达等国内外半导体巨头的掌门人与高管将罕见同台，从芯片设计、视觉传感、EDA工具到系统架构，共同勾勒千亿增量市场的技术路线与商业蓝图。席位紧张，机遇不容错过。
2025-11-04
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从集中处理迈向本地智能，Arm助力物联网AI创新加速前进
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站圆满落幕。面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。
2025-11-03
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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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意法半导体公布临时股东大会拟议决议
意法半导体宣布将于2025年12月18日在阿姆斯特丹召开临时股东大会，核心议程为补选两名监事会成员：Armando Varricchio接替2025年3月离职的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月离职的Paolo Visca，任期均至2028年。股东参会登记截止日期为11月20日，会议材料已通过公司官网（www.st.com）公开。此次调整旨在完善公司治理结构，持续推动可持续发展与碳中和目标。
2025-10-27
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赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
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威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新
2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。
2025-10-16
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