-
从集中处理迈向本地智能,Arm助力物联网AI创新加速前进
10 月 30 日,Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站圆满落幕。面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求,Arm 正持续推进“平台优先”战略,在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上,携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。
2025-11-03
-
再获认证!兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布,其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证,符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局,覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台,为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
-
意法半导体公布临时股东大会拟议决议
意法半导体宣布将于2025年12月18日在阿姆斯特丹召开临时股东大会,核心议程为补选两名监事会成员:Armando Varricchio接替2025年3月离职的Maurizio Tamagnini,Orio Bellezza接替10月离职的Paolo Visca,任期均至2028年。股东参会登记截止日期为11月20日,会议材料已通过公司官网(www.st.com)公开。此次调整旨在完善公司治理结构,持续推动可持续发展与碳中和目标。
2025-10-27
-
赋能MCU AI,安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前,安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图,清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
-
威宏科技加入Arm Total Design生态系统,携手推动AI与HPC芯片创新
2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺,并针对人工智能(AI)及高效能运算(HPC)应用进行优化。
2025-10-16
-
安谋科技推出新一代CPU IP,强化嵌入式设备AI处理能力
安谋科技(中国)有限公司正式推出其第三代自主设计的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处理器基于Arm® v8.1-M架构,集成了Helium™向量处理技术,在保持与传统微控制器架构兼容的同时,显著增强了人工智能计算任务的执行效率。该IP核专注于提升面效比与能效比的平衡,面向智能物联网领域的主控芯片与协处理器应用场景,助力终端设备高效运行端侧AI算法。
2025-09-26
-
安谋科技携手Arm架构,助力中国智能计算生态建设
安谋中国依托全球领先的Arm®架构技术,为国内芯片企业提供高性能AI计算IP解决方案,通过持续的技术创新与产业协同,加速人工智能技术在多个领域的商业化应用,为中国集成电路产业注入新发展动能。
2025-09-19
-
装甲级防护!NXP S32K3安全调试技术解密,汽车电子的生命线守卫战
汽车电子系统正面临功能安全与信息安全双重风暴。NXP S32K3系列MCU通过 硬件安全引擎(HSE) 与 生命周期单向锁 构建的深度防护体系,将调试接口安全等级提升至军工级别。该技术已在IAR Embedded Workbench for Arm平台实现全链路落地,为车载控制器筑起"开发-部署-运维"全周期安全防线。
2025-08-18
-
Arm 携手微软赋能开发者创新,共筑云计算和 PC 未来
Arm 和微软正携手共筑未来,从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上,Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问
2025-06-09
-
Arm 生态系统:从云端到边缘全面驱动 AI
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技,成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过
2025-05-28
-
Arm携手AWS助力实现AI定义汽车
随着人工智能 (AI),尤其是生成式 AI 的引入,汽车行业正迎来变革性转变。麦肯锡最近对汽车和制造业高管开展的一项调查表明,超过 40% 的受访者对生成式 AI 研发的投资额高达 500 万欧元,超过 10% 受访者的投资额超过 2,000 万欧元。
2025-04-17
-
ST 推出 STM32MP23高性价比MPU,搭载两个Arm Cortex-A35处理器核心
意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C,搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心,处理速度和能效俱佳,为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
2025-04-14
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 24人团队挑战英伟达?Taalas HC1横空出世:将大模型直接“刻”进硬件
- 尘埃落定!艾迈斯欧司朗与美志光电和解美德诉讼,共建LED创新生态
- 应对劳动力挑战与环境不确定性:Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
- 锁定第12赛季:TDK以东京夜赛为实验室,构建汽车行业人工智能新生态
- 聚焦红外成像痛点:共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




