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意法半导体1600V IGBT新品发布：精准适配大功率节能家电需求
针对高性价比节能家电市场对高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半导体近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，该产品以1600V额定击穿电压为核心，融合优异热性能与软开关拓扑高效运行特性，专为电磁炉、微波炉、电饭煲等大功率家电设计，尤其适配需并联使用的场景，助力家电产品在节能与性能间实现平衡。
2025-07-16
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从IGBT到GaN：10kW串式逆变器设计的关键要点与性能优势解析
随着全球对能源可持续性与安全性的关注升温，住宅太阳能储能系统需求持续攀升。当前市场上，2kW级微型逆变器已实现集成储能功能，而更高功率场景则需依赖串式逆变器或混合串式逆变器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW单相串式逆变器设计，探讨其技术优势与核心设计要点，为住宅太阳能应用提供高能效、高密度的解决方案参考。
2025-07-16
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厚膜电阻在工业控制装备中的核心应用与选型实践
厚膜电阻凭借其高可靠性、耐环境性及成本优势，已成为工业控制装备中不可或缺的被动元件。本文围绕 PLC模拟信号调理 和 变频器IGBT驱动 两大场景，结合具体技术参数与真实案例，解析厚膜电阻的选型策略及头部原厂解决方案。
2025-05-25
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功率器件新突破！氮化镓实现单片集成双向开关
氮化镓（GaN）单片双向开关正重新定义功率器件的电流控制范式。 传统功率器件（如MOSFET或IGBT）仅支持单向主动导通，反向电流需依赖体二极管或外接抗并联二极管实现第三象限传导。这种被动式反向导通不仅缺乏门极控制能力，更因二极管压降导致效率损失。为实现双向可控传导，工程师常采用背对背（B2B）拓扑级联两个器件，却因此牺牲了功率密度并增加了系统复杂度。
2025-05-11
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驱动电路设计（七）——自举电源在5kW交错调制图腾柱PFC应用
随着功率半导体IGBT，SiC MOSFET技术的发展和系统设计的优化，电平位移驱动电路应用场景越来越广，电压从600V拓展到了1200V。英飞凌1200V电平位移型颈驱动芯片电流可达+/-2.3A，可驱动中功率IGBT，包括Easy系列模块。目标10kW+应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。本文就来介绍一个设计案例，采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。
2025-05-07
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能效升级新引擎！拆解IGBT的三大技术优势
在消费电子市场高速发展的当下，IGBT（绝缘栅双极晶体管）已成为现代家电设备中不可或缺的核心器件。凭借其优异的开关特性、低导通损耗及出色的热管理能力，IGBT技术正持续推动家电产品能效升级。安世半导体推出的650 V G3 IGBT平台产品，通过性能优化与可靠性提升，为家电设备的高效化、节能化发展提供了关键解决方案。
2025-05-07
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第18讲：SiC MOSFET的动态特性
SiC MOSFET的阈值电压（VGS(th)）通常低于Si IGBT。降低阈值电压可降低SiC MOSFET的通态电阻。驱动SiC MOSFET需要对栅极施加负偏压，并仔细设计控制电路布线，这是为了防止噪声干扰引起的故障。此外，阈值电压随着温度升高而降低（图1），因此建议在高温运行期间检查是否有异常。
2025-04-07
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第15讲：高压SiC模块封装技术
SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。
2025-02-14
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功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j－top)获取结温信息
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2025-01-24
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IGBT并联设计指南，拿下！
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。
2025-01-24
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第14讲：工业用NX封装全SiC功率模块
三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-24
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IGBT的并联知识点梳理：静态变化、动态变化、热系数
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。系统设计工程师需要了解这些，才能设计出可靠的系统。
2025-01-16
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