-
2026年实时微控制器选型指南：出货量TOP5厂商深度对比
工业4.0转型持续深化，新能源汽车智能化进程加速，机器人产业规模化爆发——在多重趋势叠加下，实时微控制器（MCU）作为工业控制、汽车电子、智慧能源等核心领域的关键控制器件，市场需求持续攀升。但当前 MCU 市场产品型号繁杂、参数标准不一，终端用户普遍面临核心痛点：一方面是选型决策难度大，难以匹配自身场景的精准需求；另一方面是海外品牌交期波动频繁，供应链稳定性难以保障，
2026-04-01
-
当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
-
2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范式的预演现场——XMOS打破了传统硬件开发的壁垒，通过“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一单芯片集成方案，向全球开发者展示了从生成式系统级芯片（GenSoC）到隐私优先语音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘极海G32R430如何实现微秒级电角度计算
编码器作为运动控制系统的“感知神经”，其性能直接决定了伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。面对智能关节与灵巧手等核心部件对小型化、高精度及低延迟的严苛要求，传统依赖专用DSP的“协议转换”方案正逐渐显露出成本高、灵活性差及算法固化的局限性。行业亟需一种能够融合信号采集、算法解算、多圈计数与协议转换于一体的高性价比新路径。极海半导体推出的G32R430编码器专用MCU及其模拟信号解码方案应运而生，它标志着编码器技术从“外挂式处理”向“单芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
-
算力换空间：GD32H7系列MCU如何实现1000mm/s超高速打印与精准控温？
在消费电子领域，3D打印正经历从“极客玩具”向“家用标配”的跨越式蜕变。这一变革的背后，是生态成熟、成本下探与体验优化的共振，而真正界定新一代设备性能边界的，则是底层硬件架构的革新与控制算法的跃迁。面对高速打印对震动抑制、噪音控制及实时算力的严苛挑战，传统分散式的驱动模式已显疲态，行业亟需一种集高算力、高集成度与灵活扩展性于一体的全新解决方案。兆易创新凭借GD32 MCU系列的深厚积淀，协同模拟、存储等多产品线优势，以“高性能MCU+H桥”的创新架构破局而出，不仅重塑了3D打印的控制核心，更成为推动行业突破性能瓶颈、迈向智能化与极速化的关键引擎。
2026-03-19
-
告别内存溢出：利用专有压缩技术让大型模型跑通低功耗MCU
随着神经网络在解决复杂机器学习问题中展现出卓越能力，其日益增长的模型规模与计算复杂度也成为了落地应用的主要瓶颈。特别是在资源极其受限的嵌入式系统（如低功耗MCU）上，巨大的内存占用（ROM）和高昂的运算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型难以部署。如何在严格保持模型精度的前提下，大幅压缩模型体积并降低推理成本，成为连接先进算法与边缘硬件的关键挑战。本文将深入探讨神经网络模型压缩的核心原理，同时介绍Reality AI Tools®如何让这一复杂的压缩过程变得自动化且对用户透明。
2026-02-27
-
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
-
当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件子系统时，"代码能不能跑"已不再是核心问题，真正的挑战在于：不同内核如何协同、不同模块如何并行调试、性能与实时性如何兼顾。面对这一变革，研发团队需要的不再是零散的工具拼凑，而是一个能够"覆盖变化"的统一开发平台——让工具成为应对不确定性的"定海神针"，而非新的问题来源。
2026-02-24
-
瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
-
一颗NOR，撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域，NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知，却凭借其“芯片内执行”（XIP）、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势，在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今，NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元件。尤其在AI与自动驾驶浪潮推动下，其市场需求激增、价格上扬，并催生本土MCU企业加速布局“MCU+存储”生态。与此同时，3D NOR Flash技术的突破更将存储密度与性能推向新高度，为行业打开全新成长空间。
2026-02-12
-
MCU缺CAN还想控成本？CSM331A四种工作模式，按需选型不踩坑
当MCU项目需要扩展CAN功能，却受限于预算无法选用自带CAN控制器的高端型号时，ZLG致远电子CSM331A协议转换芯片给出了高性价比解决方案——无需额外增加高昂成本，仅通过MCU自带的SPI/UART接口，搭配一颗CAN收发器，就能轻松扩展出一路CAN接口。
2026-02-10
-
瑞萨电子携手MIKROE推出远程调试方案，打破嵌入式开发硬件壁垒
2026年1月28日，嵌入式解决方案领域创新企业MIKROE与全球半导体巨头瑞萨电子达成多年期微控制器（MCU）开发工具支持协议，以技术协同重构嵌入式开发生态。此次合作不仅覆盖瑞萨500款热门MCU及新品的开发工具适配，更落地瑞萨首个Planet Debug远程板场，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心产品与CODEGRIP技术，打破硬件采购与地域限制，让全球开发者实现无硬件投入的实时远程调试，为嵌入式项目研发提速、降本注入新动能。
2026-01-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 进迭时空：针对机器人，提出基于RISC-V的同构融合计算架构
- 2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
- 安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及
- MIPS：物理AI时代，RISC-V如何突破效率瓶颈
- WAIC 2026进行时，曦智科技带你用光³定义AI算力的三次方时代
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
