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MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器
2026年8月12日: MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。
2026-08-12
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探索恩智浦FRDM，开启可扩展的边缘AIML设计
探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML，到基于Linux的边缘AI，FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源，助力加速从概念到部署的完整开发流程。
2026-08-12
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兆易创新针对人形机器人重磅推出两款MCU，具身智能战略再进一步
人形机器人领域，中国正走在全球前列。随着AI大模型、机器人技术快速发展，具身智能正在从概念探索迈向产业落地阶段。作为机器人实现感知、决策和运动控制的重要基础，芯片正在成为推动产业发展的关键环节。
2026-08-11
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-10
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寻找“最具潜力”的中国芯片！2026年度“最能打的中国芯”评选正式启动
过去几年，中国芯产业经历了一场深刻变革。从2018年中国芯片产业的投资逻辑与研发节奏被彻底改写开始，从高端MCU、智能SoC，到信号链、电源芯片、功率器件，再到测试测量仪器，中国芯片正在不断拓展边界。
2026-08-10
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-07
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兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
中国北京（2026年8月5日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器，以252MHz Cortex®-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等四大优势，一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、采样信号差、EMI干扰严重等行业痛点，为轻量化伺服关节提供一体化硬件底座。
2026-08-06
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面向储能和机器人，纳芯微推出最高算力的EtherCAT实时控制MCU
提到工业、储能和机器人领域，EtherCAT一定是一个绕不开的话题。据HMS Networks 数据，2025年全球工业网络EtherCAT在新接入节点中的占比达到17%，较2024年的16%继续保持增长。
2026-07-30
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南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器，赋能高精度电机控制
2026 年 7 月 27 日，南芯科技宣布推出面向闭环电机控制场景的解决方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU，及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。两颗芯片协同工作，从源头解决传统方案中传感器精度不足、主控算力瓶颈与系统 BOM 复杂的问题，同时实现 BLDC 电机控制系统的精准感知与高效驱动，可广泛应用于各类高端消费电子及机器人领域，进一步拓宽了南芯的产品组合。
2026-07-28
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-28
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-24
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作
2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。
2026-07-20
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