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ADI推出FPGA夹层卡快速原型开发套件
ADI FPGA开发平台兼容的FPGA夹层卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。数字和模拟设计人员可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件简化并快速完成高速 JESD204B A/D converter-to-FPGA 平台的原型开发。
2013-03-16
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针对便携式电子产品的ESD保护组件
电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电(ESD)的冲击，另一方面，这些电子产品中的IC大多是采用最先进的半导体工艺技术，它们所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，容易受到ESD的冲击而造成损伤。针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件。
2013-03-15
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详解ESD防护关键要素：合理的PCB布线准则
在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰，本文主要讲解可以优化ESD防护的PCB设计准则。
2013-03-14
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教你几招，静电防护电路如何设计？
对于大部分工程师来说，ESD是一种挑战，不仅要保护昂贵的电子元件不被ESD损毁，还要保证万一出现ESD事件后系统仍能继续运行。这就需要对ESD冲击时发生了什么做深入的了解，才能设计出正确的ESD保护电路。
2013-03-08
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TVS将变成ESD保护二极管的终极替代
台湾晶炎认为，随着今天IC制造工艺下探28纳米节点，ESD保护二极管开始遇到三个致命的发展瓶颈：升级换代时间长、反应时间太长和钳位电压做不低，未来TVS取代ESD保护二极管将变成主流发展趋势。
2013-03-06
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三款手机PCB中常见的ESD保护器件
手机的设计对象是大众消费者，而且可在任何环境中使用，因此ESD很有可能会进入其中的一个端口或I/O接口，并导致芯片组出现电气不稳定现象或完全损坏。目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种。
2013-03-05
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系统级ESD电路保护设计考虑因素
当用户和电子设备之间发生ESD时，会对电子设备产生不可逆的损坏。本文将为您解释系统级 ESD 现象和器件级 ESD 现象之间的差异，并向您介绍一些提供 ESD 事件保护的系统级设计方法。
2013-02-21
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什么是表面电阻测试仪？
表面电阻测试仪是测试物体表面电阻值的一种仪器，多用于微电子，医药，航空航天，精密机械等领域。表面电阻测试仪(英文：ESD Resistance tester)。
2013-01-22
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±30kV条件下安全地吸收高达40A浪涌电流的TVS产品
用于电信设备的SR70系列瞬态抑制二极管阵列（SPA器件）比竞争型浪涌保护产品拥有更高的浪涌额定值、更低的电容和更高的ESD额定值。紧凑型SOT143封装可节省空间，提高设备的布局灵活性。
2013-01-18
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可应用于高速讯号传输的集成ESD保护二极管
Toshiba东芝发布集成ESD保护二极管。其拥有低电容和低箝位电压特性，可应用于极高速讯号传输。
2013-01-16
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专为射频天线与通信ESD保护而设计的TVS二极管
Infineon推出新一代用于近场通信的ESD/射频保护TVS二极管。半导体芯片尺寸的缩小和掺杂水平的提高，导致半导体芯片的薄栅极氧化层和PN结的宽度大幅降低。与更多的电路结合在一起，这可提高半导体芯片的ESD敏感度。
2013-01-15
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如何保护你的iphone，ipad免受ESD损害
现代电子产品如智能手机，平板等给我们生活带来了极大地方便，但同时其中的芯片组属于技术集成度高，易受损害的部分，针对此现象，Littelfuse近期推出两款新TVS产品，可以保护消费电子产品的键盘、按键、开关和低速输入/输出接口免受静电放电的损害，具有能够为技术尖端的芯片组提供更卓越的保护等优点，如此设计，即可以保护你的爱机更安全。
2013-01-15
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