-
LG手机使用 Cirrus Logic CS35L32 D类增益扩音器
高精度模拟和数字信号处理元件供应商 Cirrus Logic 公司今日宣布将其产品CS35L32 D类扩音器置入LG全新旗舰智能手机G3内部。
2014-08-05
-
富士通与安森美半导体宣布战略合作
富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能
2014-07-31
-
ICkey云汉芯城：大数据时代下的元器件电商
“大数据”一词被越来越多的提及，数据已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。元器件电商的大数据时代也已到来！
2014-07-25
-
安捷伦宣布推出PXIe 模块化矢量信号测试解决方案
安捷伦科技公司日前宣布，安捷伦 PXIe 模块化矢量信号测试解决方案帮助 Smarter Micro 显著加快其最新可重构多模多频功率放大器的开发过程。Smarter Micro 是一家无产线（fabless）半导体设计公司，专注于为通信行业设计和开发射频（RF）集成电路。
2014-07-25
-
电磁兼容三要素和三规律
EMC（Electromagnetic Compatibility）即电磁兼容。它是研究电磁干扰的一门技术。电磁干扰是我们周边电磁能量使电 子设备的运行产生不应有的响应。EMC的技术目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境以干扰。
2014-07-25
-
什么是ESD保护？
ESD是Electro-Static discharge的缩写，即“静电释放”。本文介绍以下内容：ESD的产生的三种形式；什么是静电；静电的产生原因；什么是ESD（静电放电）；ESD对电子设备的影响
2014-07-25
-
AEM科技推出PMS系列贴片自恢复式保险丝(PPTC)
AEM科技新推出PMS系列正温度系数型PTC ( Positive Temperature Coefficient)保险丝, 提供更多元及完整的电路保护解决方案，可被广泛应用在各种电子装置。
2014-07-22
-
高分子电容型湿敏元件电路设计
本文为大家介绍的是一款高分子电容型湿敏元件电路设计图，主要由两个时基电路IC1、IC2组成。它正比于空气的相对湿度，其灵敏度为2mv/%RH。具体设计方案请看下文。
2014-07-12
-
详解IC芯片会对EMI设计造成怎样的影响
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
2014-07-02
-
汽车行业的潮流与超通用电源IC系列的关系
近年来，汽车的电子化发展迅速。围绕汽车的“高科技”电子设备的搭载越来越多，与传统的机械控制占比较大的时代相比，电子控制、电动设备所占的比例非常大
2014-06-30
-
LED驱动器正走向成本驱动领域
随着智能照明概念的掀起，LED驱动电源也逐渐向着智能化发展，LED光源功率不断提高，终端产品价格持续下降，LED驱动IC占整体照明灯具成本的比重愈来愈多。
2014-06-27
-
实例讲解：EMC/EMI模拟仿真与PCB设计如何相结合的？
由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC和EMI的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2014-06-26
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线：电池挤压试验机如何为新能源产业护航？
- Grok 4.1 API 实战：构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
