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TOL封装SiC MOSFET：技术特性、应用前景与挑战
近年来，随着电力电子技术的快速发展，宽禁带半导体材料逐渐成为学术界与工业界关注的焦点。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其优异的电气性能与热性能，被视为高效率电源转换器及高温、高频应用的理想选择。与此同时，MOSFET作为一种成熟的功率半导体器件，已广泛应用于各类电力电子设备中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封装的SiC MOSFET产品系列的兴起，为该领域的发展注入了新的动力。
2025-10-20
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驾驭传感器革新浪潮：贸泽电子为工程师提供一站式设计与开发资源
作为全球知名的半导体与电子元器件授权代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）以其海量新品引入资源，为电子设计工程师打造了一个内容丰富的在线资源中心，持续提供传感器技术领域的最新动态。半导体和微机电系统（MEMS）技术不断朝着更小型、更经济、更可靠的方向发展，成为推动现代技术进步的重要力量。这一趋势使得传感器能够无缝集成到几乎所有设备和系统中，不仅促进了物联网的繁荣，也让各行各业都能更便捷地获取先进数据。
2025-10-20
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Pickering仿真模块：为航电与新能源测试提供高可靠解决方案
在航空电子与新能源汽车领域，产品可靠性直接关系到人身安全。近年来，随着飞机系统日益复杂，以及新能源汽车的迅速普及，市场对于高效、可靠的产品验证方案需求愈发迫切。作为全球电子测试测量行业的领先者，Pickering集团依托其最新发布的41-670系列旋转变压器仿真模块，正为应对这一行业挑战提供创新的解决路径。
2025-10-17
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威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新
2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。
2025-10-16
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高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
围绕储能系统（ESS）展开，先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量，再聚焦热门的电池储能系统（BESS）。BESS 应用广泛，住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费，商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图，推荐安森美解决方案，涵盖 SiC 器件、IGBT 等关键产品，为该领域电源方案选型提供参考。
2025-10-15
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聚焦物联网前沿，DigiKey 助力 Works With 开发者盛会
全球知名电子元器件分销商 DigiKey 近日与 Silicon Labs 达成合作，成为其2025年度“Works With”系列开发者大会的首席赞助商。本次大会将连续举办四场行业峰会，旨在联合全球设备制造商与技术专家，共同探索物联网的跨领域创新与落地应用。
2025-10-10
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无惧高温挑战：SiC JFET助力SSCB实现高可靠性保护
在电路保护领域，断路器承担着防御过流与短路风险的关键角色。与传统仅关注过流保护不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技术的引入，为固态断路器（SSCB）带来了显著的高温耐受性与开关性能提升，使其在高温、高功率等苛刻工况中具备稳定可靠的保护能力。
2025-10-10
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跨界物联创新：贸泽电子以白金赞助商身份助力Works With 2025
贸泽电子(Mouser Electronics)将以白金赞助商身份，亮相Silicon Labs主办的Works With 2025全球物联网开发者大会。本届大会将于10月23日在中国深圳、10月30日在印度班加罗尔举办线下活动，并于11月19日至20日开放线上参与通道，汇集全球设备制造商、无线技术专家及行业精英，共同探索物联网前沿技术与创新解决方案。
2025-10-10
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强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
2025-09-28
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振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
振动器是一种将气动、电动、液压或机械能转化为冲击振动能的装置。其核心原理是通过偏心块旋转（机械式）或电磁驱动（电子式）产生周期性离心力或交变磁场，从而形成可控振动。
2025-09-28
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2025中国IC独角兽论坛沪上启幕，赋能半导体产业新未来
2025年11月6日，一场聚焦半导体产业未来的高端论坛——“第八届中国IC独角兽论坛”将在上海隆重举行。本次论坛作为第106届中国电子展的核心同期活动，由中国IC独角兽联盟牵头组织，旨在发掘和培育国内集成电路领域的潜力新星。论坛将围绕“创新驱动与高质量发展”的核心议题，为具有高成长性和投资价值的IC初创企业搭建展示与交流平台，助力提升其核心竞争力，共同推动中国半导体产业在全球格局中迈向新高度。第106届中国电子展则定于11月5日至7日在上海新国际博览中心N4、N5馆举办，集中呈现前沿电子技术与应用。
2025-09-24
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贸泽电子新推EIT专题：洞察3D打印如何重塑设计与制造
全球知名元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）近日发布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新内容——《3D打印：突破想象边界》。本期专题聚焦增材制造技术的演进路径，解析其在人工智能赋能、新材料应用及制造流程加速等方面的最新进展，并深入阐释该技术如何重构产品从设计、工程到成型的全流程，为制造业注入全新动能。
2025-09-24
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