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九轴MEMS卡位战开打 导入MCU是趋势
MEMS器件厂商正全力布局九轴传感器市场。看好移动设备对加速度计、陀螺仪与磁力计等传感器需求持续增长，包括意法半导体、Bosch Sensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合，为九轴解决方案开发做好准备，争抢庞大商机。
2012-10-31
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透析传感器供应链 8大类领军厂商受关注
——2012 中国市场传感器领军厂商调查报告在上海隆重发布随着智能手机、车载系统、医疗设备、工业控制、物联网的快速发展，传感器得到了从政府到整个行业的高度重视。广阔的市场前景带动中国本土传感器供应商数量过快增长，技术水平却又参差不齐。2012年度中国市场传感器领军厂商调查，研究中国传感器市场和技术需求，以及主流传感器技术供应商分析，并获得4个核心研究发现，我们希望，这些核心发现能够让中国电子系统制造商对传感器供应链生态有一个全面和权威的认知。
2012-10-30
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富士X-Trans传感器将获Adobe/苹果支持
富士最近与Adobe和苹果公司签订了一份非公开的协议，富士正在和Adobe、苹果公司合作，以增加对X-Trans传感器拍摄的RAW格式照片的支持。
2012-10-30
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ST量产F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本优势
意法半导体量产F3微控制器，以Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。
2012-10-30
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Linear推出支持 IP 的无线传感器网络产品
Linear Dust Networks 产品部推出 SmartMesh LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列，这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘)，而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。
2012-10-30
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多晶硅改善压力传感器泄漏问题
我们知道大部分小量程、高灵敏压力传感器通常都采用平膜、岛膜、梁膜等结构，目前小量程、高灵敏压力传感器的研究热点集中在牺牲层结构压力传感器，这主要是因为牺牲层结构压力传感器弹性膜片很薄，厚度可做到2μm，甚至更薄。
2012-10-30
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ST推出适用于条件恶劣的工业或汽车环境的运放
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。
2012-10-29
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ST运动方向传感器:为Windows 8平板电脑而生
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS（微机电系统）传感器制造商意法半导体通过与微软合作，开发出支持Windows 8 操作系统的人机交互设备（HID）运动方向传感器解决方案。意法半导体的MEMS传感器和传感器模块解决方案将与Windows 8同步批量上市。全球多家主要的OEM和ODM厂商已决定在Windows 8设备中选用意法半导体的传感器解决方案。
2012-10-29
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负电压DC/DC开关电源的设计
随着电子技术的飞速发展，现代电子测量装置往往需要负电源为其内部的集成电路芯片与传感器供电。如集成运算放大器、电压比较器、霍尔传感器等。负电源的好坏很大程度上影响电子测量装置运行的性能，严重的话会使测量的数据大大偏离预期。目前，电子测量装置的负电源通常采用抗干扰能力强，效率高的开关电源供电方式。
2012-10-29
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MEMS传感器性能大幅提升
MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。
2012-10-29
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提供每节点原生IPv6寻址能力的WSN
凌力尔特的 Dust Networks 发表SmartMesh LTC5800(系统单芯片)和LTP5900(模块)系列产品，其为业界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容无线传感器网络产品。 SmartMesh IC和模块使微型传感器的“ mote ”可提供超过10年电池寿命设计，而搭配的网络管理零组件则可用于开发极可靠和安全的无线传感器网络(WSN)。
2012-10-26
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精度为±0.5°C的温度传感器
MAX31725温度传感器准确地测量温度和超温报警/中断/关断输出。此装置的温度测量值转换成数字形式，使用一个高分辨率的，Σ-Δ，模拟-数字转换器(ADC)。精度为±0.5°C温度范围为-40°C至+105°C。
2012-10-26
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