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SiZ700DT: Vishay单封装双不对称功率MOSFET器件
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品 --- SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间
2009-06-29
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ISL22317：Intersil推出超低电阻容差的低电压DCP
Intersil推出具有小于1%典型电阻容差的低电压DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可变电阻，使用户能够为开环应用设定标准或非标准电阻值，例如医疗设备、背光控制或在模拟电路中校准特殊电阻
2009-06-27
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飞思卡尔半导体扩大RF功率晶体管产品阵容
随着基于LDMOS（laterally-diffused metal oxide semiconductor，横向扩散金属氧化物半导体）技术的三个高性能RF功率晶体管的推出，飞思卡尔半导体扩展了它在GSM EDGE无线网络方面的投入。这些器件结合了增强功能，使它们轻松集成到放大器内，同时可提供卓越的性能水平。
2009-06-25
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现代与LG化学分别公布混合动力车业务计划
韩国现代汽车（Hyundai Motor）在2009年6月10～12日于美国加利福尼亚州长滩市举行的国际汽车用蓄电池相关会议AABC（Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合动力车的业务计划。
2009-06-22
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MAX14529E/30E：Maxim推出业内最小的过压保护器
Maxim Integrated Products 推出带有USB充电检测的过压保护器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET对低压系统提供高达28V的故障保护，省去了外部nFET。
2009-06-22
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Vishay依托技术优势，大力推动绿色环保产业发展
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，替代能源虚拟贸易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司网站正式上线。
2009-06-19
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英飞凌与LSI合组新公司，聚焦白家电电源模块
韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。
2009-06-18
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泰克推出第三代DDRA选件和BGA元件内插器
泰克公司日前宣布，为DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代经过验证的DDR分析软件产品(DDRA选件)。泰克公司还为DDR3存储器设计推出一套新的拥有Nexus Technology技术的球栅阵列(BGA)元件内插器。
2009-06-18
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RS Components成为TI最大的分销商
电子、机电和工业产品分销商RS Components于日前宣布推出8,000种Texas Instruments(TI)最新产品。此次产品供应种类最为齐全，总数超过11,000种，使RS成为TI最大分销商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手机用户将达28%
据市场研究和咨询机构In-Stat预测，到2013年全球3G用户将达到全部手机用户的28%，目前这一数字仅为11%。届时LTE也将不再仅仅是人们讨论的话题，而成为现实的合同。
2009-06-15
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美国国半与尚德电力合作开发太阳能光伏发电系统
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)与全球最大的晶体硅光伏发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 签署了一份技术合作备忘录。根据该备忘录，尚德公司将对美国国家半导体的 SolarMagic™ 技术进行评估，并希望通过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案。
2009-06-05
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TD-SCDMA是淘汰的技术？
TD-LTE是3G时代的TD-SCDMA的有序衔接，4G标准的制定和实现要到2012年之后
2009-06-03
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