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CMET2009中国国际医疗电子技术大会盛况空前
4月22日，由创意时代主办的2009中国国际医疗电子大会（CMET2009）在深圳隆重召开，作为国内唯一关注医疗电子技术及解决方案的专业论坛，本次大会吸引了包括TI、ADI、Actel、Xilinx、风河、Intel、研祥等国际性医疗电子核心技术及系统提供商，以及赛迪顾问半导体研究中心总经理李树翀、中国医疗器械行业协会专家委员会委员王晓庆博士和上海大学生物医学工程研究所所长严壮志教授等专家学者到场，为出席会议的数百名嘉宾奉献了一场医疗电子技术饕餮盛宴。
2009-04-27
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暗战3G机遇 测试厂商主攻五大难题
本文总结了3G应用给测试厂商带来的五大难题及相应的对策，这些难题包括：解决2G3G融合组网、降低测试成本、提升TD测试成熟度、完善LTE测试、产业协作等。
2009-04-24
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ACPL-570xL/573xL/177xL：安华高密封型3.3V高增益光电耦合器
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出第二系列密封型3.3V高增益光电耦合器产品，适合航天、工业和军事应用。Avago的ACPL-570xL/573xL/177xL系列单、双和四通道密封型光电耦合器可以在-55到+125oC的温度范围下工作。
2009-04-23
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VSMB20x0X01/VEMT20x0X01：Vishay最新PIN光电二极管三极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出了通过AEC-Q101认证的VSMB20x0X01 PIN光电二极管和VEMT20x0X01光电三极管，扩充了其光电产品目录。这些光探测器的工作温度为-40℃～+100℃，采用1.88mm的翼型和倒翼型表面贴装封装。 此次发布的器件对旋转编码器、位置传感器、适用于高亮度或日光抑制的红外探测器、车用雨量传感器，以及车库开门器和电动转门上的光幕和挡光板等应用进行了优化。
2009-04-22
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IHLW-4040CF-11:Vishay首款翼式低厚度4040尺寸的电感器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出业界首款翼式采用4040封装尺寸的超薄、大电流电感器。 IHLW-4040CF-11是为安装在分离(cut-out)PCB上而设计的，透过使用较大尺寸的部件，可为设计人员提供大电流解决方案，但在电路两板侧的厚度不超过1.2mm。
2009-04-21
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MSS1P2U和MSS1P3U:Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出两款新型肖特基整流器 --- MSS1P2U和MSS1P3U，在+85℃和+25℃时的前向压降分别只有0.35V和0.4V。器件采用小型MicroSMP功率封装，额定电压分别为20V(MSS1P2U)和30V(MSS1P3U)，输出电流为1A，Vishay此次推出的新型器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设计。
2009-04-17
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莅临CMET2009 获取最新医疗电子技术
在即将召开的中国国际医疗电子技术大会CMET2009上， 来自TI、ADI、Actel、风河、Xilinx等医疗电子核心技术提供厂商的代表将为与会嘉宾介绍各自的最新技术与设计经验，而纵横IT与消费电子行业多年的Intel和Microsoft也将出席大会，现场介绍其在医疗电子行业的技术方案及未来愿景。
2009-04-15
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TEMD5080X01：Vishay新款高速光电二极管
日前，Vishay发布了其新款高速光电检测器 --- TEMD5080X01，继续扩展其光电产品线。TEMD5080X01是PIN型光电二极管，与标准PIN光电二极管芯片相比，TEMD5080X01对400nm紫外线的检测灵敏度提高了300%，因此可广泛用于工业和消费类系统。
2009-04-09
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Intel推出功耗降低90%的晶体管材料
据报道， Intel公司新推出一种名为“P-channel”和“N-channel”的晶体管能够将处理器的功耗降低至当前处理器产品的10％。
2009-04-08
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电流控制汽车 我们控制电流
——基创卓越中国区技术经理张龙山先生专访能源危机使得电动汽车受到青睐。驾驶电动汽车时不用担心汽油涨价，也不用担心半路没油，但要当心电池没电或电量不足。由于动力电池能量和端电压的限制，电动汽车需要采用多块电池进行串、并联组合。动力电池的高度非线性使得电动汽车都需要电池管理系统(BMS，Battery Management System)来检测电池电量。
2009-04-02
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981 HE：Vishay新型空心轴及D轴节气阀位置传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新型空心轴及D轴节气阀位置传感器，该传感器采用霍尔效应技术，可适应恶劣环境中的应用。
2009-03-31
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Vishay 推出面向AMS 应用的超高精度表面贴装箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其面向航空、军事和航天应用的超高精度、卷绕表面贴装 Bulk Metal Z 箔（BMZF）电阻新系列目前已可提供，该系列已根据 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 标准进行生产后筛选。
2009-03-26
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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