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关于ASIC你可能不知道的五件事
为您的下一个产品开发ASIC有很多优势，其中一些优势您可能已经知道，但有些您可能还不了解。本文中，我们将详细介绍这些优势。
2021-10-13
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数字IC的高级封装盘点与梳理
数字 IC 的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供。
2021-08-23
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数字电源管理可在改善系统性能的同时又可降低能源成本
今天的网络设备设计师面临着开发时间迅速缩短和成本受到严格限制的压力，但是人们仍然期望他们能突破性能限制，并增加功能。越来越多的网络系统功能需要增加 ASIC 和处理器，而每个 ASIC 和处理器都需要几种电压轨，从而导致出现了具有几十种轨电压的线路卡。电压轨如此之多带来的挑战是，优化硬件利用率，以最大限度地降低总体功耗。
2021-06-02
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MPS 全集成电源模块为云计算助力
近年来，人工智能与大数据产业的创新和发展速度惊人。5G通信技术的迅速普及，更是为万物互联与智能世界奠定了坚实的基础。承载云计算应用的各类型数据中心与私有服务器对于数据处理的需求与速度更是到达了前所未有高度。为了满足未来智能世界对于计算加速的需求，各大厂商分别推出了基于GPU（图形处理器），FPGA（可编程逻辑门阵列），以及ASIC（专有集成电路）芯片的硬件加速系统。
2021-05-20
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PMIC的原理及优势
专用集成电路（ASIC）是为目标应用（例如工业，汽车，IoT，移动，医疗和家庭自动化）设计和优化的系统。复杂的ASIC可能包含不同的组件，例如微处理器，接口和外围功能，最终形成片上系统（SoC）。SoC的复杂设计需要额外的电源轨来提供不同的电流和电压。这些应该在仔细控制下单独供电。
2021-05-11
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如何为您的电路选择正确的保护措施？
各行各业的制造商不断努力提高尖端性能，同时力求在这种创新与久经考验的强大解决方案之间取得平衡。设计人员面临着平衡设计复杂性、可靠性和成本的艰巨任务。一个子系统，特别是电子保护装置，由于其性质而拒绝创新。这些系统保护敏感和昂贵的下游的电子设备（的FPGA，ASIC和微处理器），因此需要零故障率。
2021-05-10
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有什么有源电路保护方案可以取代TVS二极管和保险丝？
所有行业的制造商都在不断推动提升高端性能，同时试图在此类创新与成熟可靠的解决方案之间达成平衡。设计人员面临着平衡设计复杂性、可靠性和成本这一困难任务。以一个电子保护子系统为例，受其特性限制，无法进行创新。这些系统保护敏感且成本高昂的下游电子器件（FPGA、ASIC和微处理器），这些器件都要求保证零故障。
2021-05-01
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双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法的研究
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。
2021-04-26
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专为Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音电源模块
随着高性能FPGAs和ASIC的快速普及，电源模块设计也迎来了一定的挑战 —— 应用需要更宽的无线网络带宽来驱动，而数据中心则需要更高的功率密度、更快的负载瞬态响应和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即将多千兆采样 RF 数据变换器和软判决正向纠错（SD-FEC）集成到 SoC 架构中。
2021-04-02
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ADI推出支持5G O-RAN生态系统的完整无线电平台
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络，支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。
2021-03-26
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简单智能的高密度电源芯片
随着效率优化及高端处理器、FPGA和ASIC等复杂电源的需求呼声越来越高,有源功率管理逐渐成为数据中心服务器、电信系统和网络设备应用中的关键设计要求。同时还希望电源设计工程师能够不断缩短开发周期,减小电路板尺寸。
2021-03-09
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使用数字多相控制器为数据中心提供支持
T服务的爆炸式增长正在推动着数据中心、网络和电信设备的重大发展。而创新需求也对处理这些日益增多的数据的服务器、存储和网络交换机产生了一定的影响。在此推动下，基础设施设备的处理能力和带宽都达到了极限。对于电源设计人员来说，他们面对的主要挑战是如何使用最少的电力高效地为数据中心设备供电，并提高它们的散热性能。而针对先进的 CPU/ASIC 和 FPGA 时，设计人员还必须平衡好功耗与散热性能。
2021-03-01
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