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IDT推出DDR3内存模块高精度温度传感器
IDT 公司推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行，通过监测各子系统的温度来节省总电力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
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DDR测试系列之四——漫话DDR3
DDR3将在未来的两年内加速占领更多的市场份额，Intel的Core i7处理器以及AMD的Phenom II处理器均内置内存控制器并且支持DDR3，同时Core i7处理器将不支持DDR2。
2009-12-28
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泰克推出第三代DDRA选件和BGA元件内插器
泰克公司日前宣布，为DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代经过验证的DDR分析软件产品(DDRA选件)。泰克公司还为DDR3存储器设计推出一套新的拥有Nexus Technology技术的球栅阵列(BGA)元件内插器。
2009-06-18
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Mouser 最先备货Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser电子宣布最先备货新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
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CAT34TS02：安森美最新DDR3应用温度传感器
安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器，用于高速个人电脑和笔记本电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率(DDR3)应用。
2008-12-09
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能逻辑分析仪模块
泰克公司日前为泰克TLA7012便携式逻辑分析仪和TLA7016台式逻辑分析仪系列推出新的136通道TLA7BC4逻辑分析仪模块。新模块完善了最近推出的TLA7BBx模块。拥有20 ps (50 GS/s)的定时分辨率和高达128 Mb的记录长度，新的TLA7BC4模块将是一系列一流嵌入式应用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特尔QuickPath互连技术等尖端计算机应用的理想解决方案。
2008-11-27
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