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轻薄本能否运行120B大模型？英特尔以128GB内存与“感官觉醒”给出肯定答案
英国滨海克拉克顿——近日，电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案领先供应商Pickering Interfaces，宣布推出其全新紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-001）。这款创新产品重新定义了PXI及PXIe模块的集成密度标准，以仅2U的标准机架空间容纳12个混合槽位，成为目前市场上槽位密度最高的PXIe混合型机箱解决方案。
2025-11-20
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Peltz振荡器的双晶体管架构、摆幅限制分析及实验验证
不同于常见的单晶体管振荡器结构（如Clapp、Colpitts和Hartley），Peltz振荡器采用独特的双晶体管设计。在图1所示的基本配置中，晶体管Q1构成共基极放大级，其集电极负载由L1和C1组成的LC谐振电路提供。该级的输出信号被馈送至第二个晶体管Q2的基极，Q2配置为射极跟随器（共集电极结构）。通过将Q2发射极的输出信号反馈回Q1的发射极输入端，形成了维持振荡所需的正反馈回路。
2025-11-12
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Pickering仿真模块：为航电与新能源测试提供高可靠解决方案
在航空电子与新能源汽车领域，产品可靠性直接关系到人身安全。近年来，随着飞机系统日益复杂，以及新能源汽车的迅速普及，市场对于高效、可靠的产品验证方案需求愈发迫切。作为全球电子测试测量行业的领先者，Pickering集团依托其最新发布的41-670系列旋转变压器仿真模块，正为应对这一行业挑战提供创新的解决路径。
2025-10-17
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AI 电源新突破！11 月苏州研讨会论大功率技术
当 AI 算力迈入数十千瓦级的竞争新阶段，这场技术角逐已从芯片本身，延伸至为其输送能量的 “核心动脉”—— 电源系统。AI 服务器电源与大功率电源的革新浪潮，正推动上游供电技术迎来突破性创新。2025 年 10 月，功率转换芯片领域的领军企业 Power Integrations（简称 PI），在 OCP 全球峰会上发布专项白皮书，同时宣布与英伟达携手推进 800VDC 供电架构的合作动向，这一举措无疑成为行业技术演进的关键信号。
2025-10-17
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兆易创新亮相CIOE，以创新方案赋能高速光通信
全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
2025-09-11
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电源架构设计智能化革命：ADI三驾马车如何重塑开发范式
在电子系统功耗管理日益复杂的背景下，电源架构设计正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头ADI公司推出的LT工具链（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑，将传统耗时数周的设计周期压缩至小时级精度迭代。
2025-08-18
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演讲嘉宾公布!来自PI、兆易等多位技术核心集结苏州，聚焦控制、电源与驱动技术升级
在电机控制系统日益复杂、电源效率持续进化、整机方案走向集成的背景下，系统设计正面临新一轮挑战。2025年8月22日，“第八届电动工具控制与充电技术研讨会暨清洁电器技术创新论坛”将于苏州召开。
2025-08-12
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9.5亿美金落子！意法半导体收购恩智浦MEMS剑指汽车安全市场
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此举将补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合，开启汽车、工业和消费应用领域的新发展机遇。
2025-07-25
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中断之争！TI TCA6424对决力芯微ET6416：国产GPIO芯片的逆袭
在智能手机、工业控制及物联网设备蓬勃发展的今天，I/O资源瓶颈已成为电子系统设计的主要挑战之一。传统微控制器有限的GPIO接口难以满足折叠屏手机铰链检测、工业设备多传感器接入等高密度接口需求。GPIO扩展芯片作为解决这一难题的关键元件，其性能与可靠性直接影响着整个系统的扩展能力与响应效率。德州仪器（TI）的TCA6424长期占据市场主导地位，而中国芯片企业力芯微推出的ET6416正以颠覆性创新突破技术封锁，在多个关键性能指标上实现反超，为国产芯片替代开辟了新路径。
2025-07-23
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再创佳绩！贸泽电子2024年狂揽全球制造商25+项顶尖代理大奖
贸泽电子 (Mouser Electronics)，全球知名的电子元器件新品引入 (NPI) 领导者，2024年载誉前行！凭借卓越的代理服务与市场表现，公司成功赢得全球顶级制造商合作伙伴的高度认可，一举揽获超25项年度大奖，其中包括多项极具分量的“年度代理商”(DOY) 荣誉。
2025-07-22
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
在智能手机、物联网设备高度集成化的今天，芯片的精细化分工成为提升系统性能的关键。然而，不同功能的芯片常因命名近似引发混淆——例如力芯微的ET6416（I²C GPIO扩展芯片）与德州仪器（TI）的TPS25xxx系列（电源保护/管理芯片）。尽管名称相似，二者在功能定位、技术路径与应用场景上存在本质差异。本文将基于官方资料与设计实践，对这两类芯片展开系统性对比，为工程师选型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速电路稳不稳？关键藏在PCB叠层设计的“地层密码”里
在高速数字电路与高频模拟系统主宰电子设计的今天，PCB叠层设计早已超越简单的“线路承载”功能，成为决定产品性能、可靠性与成本的核心环节。合理的叠层结构如同摩天大楼的地基，为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）提供坚实保障；而失败的叠层方案则可能引发信号畸变、电源噪声、辐射超标等一系列棘手问题。本文将深入剖析PCB叠层设计的关键性，揭示常见设计“深坑”，并提供不同应用场景下的优选方案与实用避坑策略。
2025-06-27
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