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ESD级别高达2kV的新款车用精密薄膜电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的新款PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃，经过激光微调后的容差低至±0.1%，可满足汽车行业对温度、湿度提出的新需求，同时具有可靠的可重复性和稳定的性能。
2010-01-26
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Vishay发布低尺寸、大电流IHLP®电感器的视频产品演示
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在网站上新增了低尺寸、大电流IHLP®电感器的视频产品演示，帮助客户了解在应用中使用这种电感器的好处……
2010-01-19
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Vishay推出超小型双向对称单线ESD保护二极管
日前，Vishay推出采用LLP006封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管 --- VBUS05L1-DD1-G-08。小尺寸的VBUS05L1-DD1-G-08具有0.3 pF的极低容值，可保护便携式电子设备中的天线、USB 3.0和HDMI端口免受瞬态电压信号的损害。
2010-01-13
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Vishay推出的超小型双向对称单线ESD保护二极管
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用LLP006封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管 --- VBUS05L1-DD1-G-08。小尺寸的VBUS05L1-DD1-G-08具有0.3 pF的极低容值
2010-01-12
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H/HZ系列：Vishay新一代超高精度Bulk Metal®箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出副基准、密封充油的Bulk Metal®箔电阻 --- H和HZ系列，在精度、稳定性和速度上都设定了新的行业基准
2010-01-08
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SiB455EDK：Vishay 推出新款12V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET
SiB455EDK是采用第三代TrenchFET P沟道技术的最新产品，使用了自对准工艺技术，在每平方英寸的硅片上装入了10亿个晶体管单元。这种最先进的技术实现了超精细、亚微米的节距工艺，将业内最好的P沟道MOSFET的导通电阻减小了一半。
2010-01-06
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Vishay Siliconix推出业界最小的60V 功率MOSFET
SiM400是迄今为止最小的60V功率MOSFET，其SOT-923封装的尺寸为1mm x 0.6mm，最大厚度仅有0.43mm。器件的占位尺寸比SC-89小77%，厚度则薄了26%……
2010-01-04
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Vishay推出业界首款采用 PowerBridge封装的单列直插桥式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30A~45A，最大峰值反向额定电压为600V~1000V，外壳绝缘强度高达1500V。
2009-12-29
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Vishay推出适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感器
螺旋电感具有1nH~100nH的宽感值范围，采用0.045英寸x0.045英寸x0.010英寸的小尺寸外形。PSC器件同时具有低寄生电容、低至0.26Ω的DCR、高达10.2GHz的SRF，在250MHz和1000MHz下的Q值分别为13和18。
2009-12-23
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Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩大了符合美军标MIL-PRF-55342认证的E/H薄膜贴片电阻的阻值范围，推出增强型E/H贴片电阻。该系列电阻采用紧凑的2208、2010和2512外形尺寸。增强后的器件使高可靠性应用能够用上更低阻值的电阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值为49.9Ω，容差为0.1%，10Ω电阻的容差为1.0%。
2009-11-25
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SMPC系列：Vishay推出业界最薄的1500W表面贴装瞬间电压抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb®瞬态电压抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的击穿电压和10.0V～58.1V的优异钳位能力。
2009-11-20
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内需拉动市场向好，被动元件走向绿色创新
2009年11月17-18日，2009国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2009）在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业与中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications 等组织机构齐齐亮相，与来自电子制造业的五百余名业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。
2009-11-20
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