-
P30L：Vishay推出长寿命面板电位计
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出升级版本的P30L紧凑型面板电位计，将其循环寿命比原来增加了一倍，达到额定功率下使用2百万次，而升级后的电位计的功率等级亦从2W提高至3W。
2009-10-16
-
Vishay推出业界最薄的表面贴装车用TVS
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度为业界最薄 --- 仅有1.1mm，击穿电压为6.8V～43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封装，占位面积比采用传统SMC封装的器件小27%。
2009-10-14
-
TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式电阻
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206
2009-10-13
-
293D系列/TR3:Vishay发布新款63V固钽贴片电容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和标准工业级的293D固钽贴片电容器的额定电压提高至63V，并可满足+28V电源的降额要求
2009-10-12
-
增强型VTAZ系列:Vishay推出超高精度Bulk Metal® Z箔轴向电阻
Vishay推出增强型VTAZ系列超高精度Bulk Metal® Z箔轴向电阻,该电阻的改进可直接替代所有领域的线绕电阻，在精度和稳定性方面可直接替代薄膜电阻。
2009-10-12
-
IHLP-6767GZ-11：Vishay新款高性能IHLP电感器
日前，Vishay宣布，推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6767GZ-11。该款电感器可提供高达75.5A的电流，0.33μH～100μH的标准感值是复合表面贴装电感器中最高的。
2009-09-25
-
Vishay推出新型可配置平面变压器
日前，Vishay宣布，推出新型通用平面变压器 --- Vishay Sfernice PLAC 100，可用于反激式、前向式、推挽式和半桥转换器等开关电源(SMPS)应用。
2009-09-23
-
VHP100：Vishay超高精度气密Bulk Metal箔电阻
日前，Vishay宣布，推出新型密封的超高精度Bulk Metal箔电阻 --- VHP100，借由该器件的低电阻温度系数，Vishay引入了新的窗口概念。根据窗口定义，在特定温度范围内，绝对电阻保持在规定的窗口内。
2009-09-21
-
8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高频整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串级整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有极快的反向恢复时间、低前向电压降和低封装热阻，可减少在高效的连续电流模式(CCM)功率因数校正(PFC)应用中的损耗。
2009-09-11
-
Vishay专家与观众现场问答集锦
Vishay电容器部门区域市场经理黄勇先生在功率器件与模块电源技术研讨会上做了题目为《军用高可靠性钽电容和MLCC电容》的演讲，在互动环节中，工程师观众踊跃提问，下面是部分精彩问答的摘录。
2009-09-01
-
专家纵论技术热点 功率器件与模块电源技术研讨会开幕
8月28号下午，功率器件与模块电源技术研讨会开幕，电子元件技术网CEO刘杰博士首先分享了西部电子市场的成长与机会，Vishay、泰科电子、RECOM和飞兆半导体的专家分别作了主题演讲。
2009-09-01
-
SiE876DF：Vishay导通电阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay宣布推出采用双面冷却、导通电阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK封装，在10V栅极驱动下的最大导通电阻为6.1Ω，比市场上可供比较的最接近器件减小了13%。
2009-08-26
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
