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智能电网将成为未来经济发展重点
根据资策会产业情报研究所(MIC)统计，2010年全球智能电网(smart grid)市场规模约有900亿美元，较2009年成长近30%;预估至2015年时将成长至1,900亿美元，年复合成长率约18%。其中，传感器与控制器组件将占有最高的市场比重，约为整体市场的50%。
2010-11-04
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透视后危机时代电子元器件供求新变化
——访电子元件技术网CEO刘杰博士过去一年中市场供求的演变充满了戏剧性，从过剩到缺货，再到现在货期在缩短。未来市场的发展将走向何方？我们从变幻莫测的市场中又能看到什么样的规律？为了需求答案，我们采访了电子元件技术网（www.cntronics.com）的CEO刘杰博士。
2010-11-04
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美国大学成功用水在石墨烯上生成带隙
美国纽约的伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，该校研究人员成功地使用水在石墨烯上形成了带隙。论文已刊登在学术杂志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布将提供更好的电子元器件检测服务
PartMiner宣布在中国深圳成立质量检测中心。该中心将对采购的电子元器件进行筛选和检测，包括被动元件、主动元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，该中心也将负责PartMiner在中国的仓储与物流运营…
2010-11-02
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飞兆开发出顶部冷却的Dual Cool封装用于MOSFET器件
为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司 (FaIRchild SemicONductor) 开发出用于MOSFET 器件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件，可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。
2010-11-01
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锂电池保护IC测试电路的设计
目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪，但价格普遍偏高，并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此，本文中设计了一个简单的测试电路，借助普通的电子仪器就可以完成对锂电池保护IC的测试。
2010-11-01
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大量无锡厂商参加中国电子展
参加第76届中国电子展（www.iCEF.com.cn）的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、智能家居与安防、物联网、RFID等热门产业。
2010-11-01
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常用通信接口技术的探讨
在过去两年里，用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷，本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析，并研究众多新标准出现的原因，此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
2010-10-29
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泰科电子推出表面贴装PolySwitch器件针对汽车电子产品小型化趋势
泰科电子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品 (SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级 PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行的测试。
2010-10-28
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简化Li+电池供电设备的设计
任何便携电子系统都要求低成本、小尺寸、轻便。设计电池充电及供电电路时，用电源管理IC可以方便地实现上述功能。本文讲述MAX8671X的应用
2010-10-28
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三季度全球智能手机销量同比大增78%
市场研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手机销量较上年同期大幅增长，iPhone制造商苹果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占据销量排行榜亚军宝座。
2010-10-28
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Vishay Siliconix推出两款功率MOSFET用于植入式医疗应用
新MOSFET的应用将包括送药系统、除颤器、起搏器、助听器和其他植入式设备中的负载切换。器件的小封装尺寸(SMMA511DJ为 2mmx2mm，SMMB912DK为1.6mmx1.6mm)将有助于节省小型医疗设备中的空间，同时其低至0.4Ω的超低导通电阻能够降低传导损耗，从而延长电池寿命。
2010-10-27
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