-
Exar公司推出双千兆以太网传送优化方案
Exar 公司近日正式推出一款用于接入和传送应用的优化的千兆以太网映射器。结合了DeviceManager软件的GEM250 芯片,加速了粗/密集波分多路(C/DWDM)网络中的千兆以太网传送解决方案的发展和部署。
2010-09-09
-
开关电源输入EMI滤波器设计与仿真
开关电源中常用EMI滤波器抑制共模干扰和差模干扰。三端电容器在抑制开关电源高频干扰方面有良好性能。文中在开关电源一般性能EMI滤波器电路结构基础上,给出了使用三端电容器抑制高频噪声的滤波器结构。并使用PSpice软件对插入损耗进行仿真,给出了仿真结果。
2010-09-09
-
Mouser 率先备货英飞凌新产品
Mouser Electronics,以其新产品快速导入知名,近日宣布备货英飞凌(Infineon)ISOFACE™ 8-通道高边驱动产品 。
2010-09-08
-
电话线馈电电路原理介绍及设计
本文对从电话线上获取较大功率电源的几种电路进行了分析,比较它们的优缺点,并给出各个电路的适用场合。在IC卡电话、多功能电话以及其它一些利用电话线进行通信的小型设备中使用电话线馈电电路,可以省去额外的外部电源或电池。
2010-09-08
-
派睿电子扩大Multicomp、Pro-Power、Tenma和Duratool的产品范围
全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子公司今天宣布,作为“增加提供给电子设计工程师的产品范围”计划的一部分,母公司Premier Farnell集团大幅提升Multicomp、Pro-Power、Tenma和Duratool在亚太区的产品库存,幅度达30%。Premier Farne集团将储存10,000件该四个高信赖度品牌的产品, 并承诺为全球25,000种产品提供 12个月的质保。
2010-09-06
-
Energy Micro公司的工具可立刻解决MCU的引脚冲突
节能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一种免费的软件工具,用以消除调试I / O引脚冲突时产生的传统的费时问题。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列,确保正确的引脚配置并自动生成设置代码和文档。
2010-09-06
-
锂离子电容器:替代效应显现
锂离子电容器(LIC)是一种在新世纪推出的能量密度大大超过双电层电容器(EDLC)的新型电源元件,具有广阔的发展前景。锂离子电容器在设计上采用了双电层电容器的原理,在构造上采用了锂离子充电电池(LIB)的负极材料与双电层电容器的正极材料的组合,同时又在负极添加了锂离子,从而大大提高了电容器的能量密度。
2010-09-03
-
未来半导体发展已无法依循摩尔定律
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际董事兼执行总裁阮华德表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔定律发展。他并指出,投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。
2010-09-01
-
MPT612:恩智浦IC能实现高达98%的高效能量提取
恩智浦半导体(NXP SemicONductors)今天宣布推出MPT612,它是唯一针对使用太阳能光伏(PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(MPPT)的低功耗集成电路。MPT612 IC采用正在申请专利的MPPT算法,可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中,实现98%的高效能量提取。
2010-08-31
-
中国半导体照明行业市场竞争格局研究
“凡有的,还要加给他叫他多余;没有的,连他所有的也要夺过来。”--《圣经·新约》“马太福音”章节。面对1500亿元的巨大市场蛋糕,以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强,弱者愈弱”的“马太效应”.
2010-08-31
-
支持Wi-Fi的消费电子终端市场2014年超过2500亿美元
Strategy Analytics互联家庭终端研究服务发布最新研究报告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消费电子终端:全球市场预测”。分析指出,到2014年全球市场支持Wi-Fi功能的消费电子终端市场存量将超过26亿部,而同年市场零售额规模将超过2,500亿美元。
2010-08-27
-
德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用,从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。
2010-08-27
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳,CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





