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常用通信接口技术的探讨
在过去两年里，用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷，本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析，并研究众多新标准出现的原因，此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
2010-10-29
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泰科电子推出表面贴装PolySwitch器件针对汽车电子产品小型化趋势
泰科电子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品 (SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级 PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行的测试。
2010-10-28
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简化Li+电池供电设备的设计
任何便携电子系统都要求低成本、小尺寸、轻便。设计电池充电及供电电路时，用电源管理IC可以方便地实现上述功能。本文讲述MAX8671X的应用
2010-10-28
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三季度全球智能手机销量同比大增78%
市场研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手机销量较上年同期大幅增长，iPhone制造商苹果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占据销量排行榜亚军宝座。
2010-10-28
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Vishay Siliconix推出两款功率MOSFET用于植入式医疗应用
新MOSFET的应用将包括送药系统、除颤器、起搏器、助听器和其他植入式设备中的负载切换。器件的小封装尺寸(SMMA511DJ为 2mmx2mm，SMMB912DK为1.6mmx1.6mm)将有助于节省小型医疗设备中的空间，同时其低至0.4Ω的超低导通电阻能够降低传导损耗，从而延长电池寿命。
2010-10-27
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IC及系统级保护功能
TOPSwitch-HX(U1)集成了用户自定义保护功能，可在输入欠压、过压及输出过载条件下避免电源及负载受损。热关断功能具有自动恢复特性，自动重启动功能可防止输出短路和反馈开环。这些保护功能的实现方式将在下面介绍。
2010-10-27
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美国莱斯大学开发出一种模拟石墨烯晶体管
美国莱斯大学(Rice University)的研究人员最近开发出一种模拟石墨烯晶体管，不只具备像是p或n型硅晶体管的放大功能，也发现石墨烯在一种特殊的倍频 (frequency-multiplication)模式下，可具备双极(ambipolar)特性。莱斯大学的研究人员并示范了这种三模 (triple-mode)的石墨烯晶体管，能如何用以打造简易的相移键控(phase-shift keying)与频移键控(frequency-shift keying)电路。
2010-10-26
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Mouser 供应第二代FTDI USB 主机控制器芯片
Mouser Electronics，以其快速导入最新电子元器件与技术而知名。近日宣布备货供应FTDI Vinculum-II 嵌入式双USB主机控制器芯片， 是可以方便地将外周设备转换为USB接口的专用芯片。
2010-10-22
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适合有源天线系统的低噪声、稳定型电源
为了满足汽车天线系统中苛刻的保护要求组合以及所需的诊断功能，设计师不得不进行复杂的电流检测放大器、运算放大器和分立元件及其他IC的布局。而现在，单片IC解决方案的出现使这个问题迎刃而解。本文将以LT3050为例来具体说明。
2010-10-22
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飞兆半导体Power Seminar提供高能效设计解决方案
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将于今年9月起举办第七届全球Power Seminar (功率技术研讨会)，向工程师提供最新的技术信息，以解决各种技术困难挑战。
2010-10-21
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Vishay Siliconix 推出新款N沟道功率MOSFET用于开放式电源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V栅极驱动下具有0.38Ω的超低最大导通电阻，栅极电荷降至68nC，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封装。
2010-10-20
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飞兆半导体展示最新智能电网技术
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在electronica 2010 (慕尼黑电子展)上演示其便携应用的最新技术进展，以及针对智能电网应用的功率解决方案。
2010-10-18
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