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硅薄膜太阳能技术具先天优势 准确定位是关键
在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量产技术的研发。
2009-10-15
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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。
2009-10-14
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诺贝尔奖当之无愧，CCD传感器已无处不在
“影像传感器技术对世界和整个社会带来了巨大且深远的影响，”iSuppli分析师Pamela Tufegdzic说。“影像传感器的应用范围甚广，如数字相机、手机，已经成为现代文化密不可分的一部份，也影响了社交媒体和视讯共享革命的发展。”
2009-10-14
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司砖式电源业务部公布新推出VI BRICK BCM Array。这是一个高效率 (典型效率95%)， 高功率(达650W)的垂直式安装的BCM阵列。 把380V 转压到隔离的12V或48V， 为负载点提供低电压分布。 VI BRICK BCM Array俱备 VI晶片的各项优点， 结合牢固的封装和优良的散热配置， 简化装嵌及设计程序。
2009-10-13
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FDFME3N311ZT：飞兆半导体实现高效率的升压开关
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升压开关产品FDFME3N311ZT，有助提高手机、医疗、便携和消费应用设计的升压转换电路效率。该器件结合了30V集成式N沟道PowerTrench® MOSFET和肖特基二极管，具有极低的输入电容 (典型值55pF) 和总体栅极电荷 (1nC)，以提升DC-DC升压设计的效率。
2009-10-12
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FSSD06 /FSSD07 :飞兆半导体推出通信功能的存储器开关
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、数码相机和便携应用设计人员提供两款存储器开关产品 FSSD06 和 FSSD07 ，扩展了普通处理器至安全数字(SD)、安全数字I/O (SDIO) 和多媒体卡 (MMC)等外设的通信功能。
2009-10-12
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FSA800：飞兆半导体公司推出业界最小USB附件开关产品
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内置充电检测功能、28V的过压容差、内置终止电阻器，以及负摆幅功能。通过在紧凑型封装中集成了多种功能，可以简化便携设计并减少外部元件数目。
2009-10-12
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从材质到能源 绿色理念将成手机必然发展趋势
两年前，光能手机在“永不断电”、“节省葛洲坝8%的电量”等虚假、夸大的电视广告炒作下，最终沦落为中国手机市场上的一大骗局。两年后，在巴塞罗纳举行的2009移动世界大会上，全球知名的手机制造商又一次推出了太阳能手机。这一次，是否能够真正从终端环节开启手机的绿色时代呢？ 绿色是发展的必然，移动运营商与手机制造商的通力合作，将为绿色手机的发展注入一股强劲的动力。中国的手机制造商在与移动运营商的合作方面，已经成为“领头羊”。同样展出了太阳能绿色能源手机的中兴通讯，其名为Coral-200Solar的手机联合牙买加运营商Digicel共同推出，并且为低成本解决方案，主要面向新兴市场，有望于今年上市。
2009-10-10
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汽车传感器市场需求旺盛
据统计，汽车传感器出货量这些年节节攀升。今年，汽车传感器市场将达到25亿美元的规模。而市场调研公司Strategy Analytics预测，从2004年到2009年，全球汽车传感器市场的年复合增长率将在9%左右，2008年市场需求量估计将可达到14.87亿个。汽车传感器的热门产品主要有胎压传感器、惯性传感器及其他压力传感。
2009-10-10
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奥地利微电子可提供New Scale标准定位传感器
全球领先的高性能模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布加强与其合作伙伴、创新的微型运动系统供应商New Scale Technologies公司在销售及分销方面的合作，将New Scale的专有ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
2009-10-09
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台湾利顺精密科技将推出加速度计产品
台湾欣兴电子（Unimicron）下属的利顺精密科技计划年底推出压阻式加速度计，2010年推出电容式加速度计。
2009-10-08
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通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。
2009-10-07
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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