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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式电容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式电容NSMX系列。该系列电容在较宽的工作温度范围内具有极为稳定的性能。
2009-02-02
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏压控晶体振荡器
Fox Electronics公司为XpressO振荡器系列推出了一款2.5伏LVPECL压控晶体振荡器FVXO-PC72，该产品采用7x 5毫米封装，并将频率范围从0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
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全球电子系统市场09年将遇第三次衰退
市场研究机构IC Insights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
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Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封装的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH） 宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT芯片级封装的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。
2009-01-21
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下一代HDMI规范功能和特点概要获公布
负责许可高清多媒体接口(HDMI)规范的代理机构HDMI Licensing, LLC公布将于2009年上半年推出的下一代HDMI规范的功能和特点概要。
2009-01-20
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FPF202x：飞兆半导体最低静态电流的IntelliMAX负载开关
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先进负载开关系列的产品，可将静态电流降至最低，并延长电池寿命。
2009-01-20
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DisplayPort规格的升级版2009年中期将面世
显示器相关标准化团体VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）制定的数字接口规格“DisplayPort”的升级版“v1.2”，将于2009年中期确定技术指标。VESA在面向媒体的发布会上介绍了升级版的方向。现行规格为“v1.1a”。
2009-01-19
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台湾MEMS厂寻求蓝海市场
据Digitimes网站报道，台湾MEMS厂为能与国际IDM大厂相抗衡，除了积极量产更为便宜的G-SENSOR零组件外，也要做到差异化，才有机会让客户端愿意采用台湾MEMS厂商产品，为此几家台系MEMS厂挟过去在IC产业所发展出既有产品优势，结合G-SENSOR芯片后予以模块化，如此一来客户端便有可能为了便利性转而开始采用台湾MEMS业者商品。
2009-01-15
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宇阳科技：专业提供优质片式多层陶瓷电容器
宇阳科技技术部的张先生向记者介绍到，片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。它顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接触密度无需安装工具的连接模块
过去，压接技术是高接触密度模块接插件的唯一选择。德资雅迪HARTING技术集团将它的新型、专利的Han-Quick Lock 技术集成到了Han EE模块中，从而创造出无需工具即可装配的新产品。
2009-01-12
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Vicor推出分比式功率结构的新式电源系统结构
怀格公司（Vicor）在一系列独有的功率转换技术的基础上在推出一种新的电源系统结构,称作分比式功率结构（Factorized Power Architecture）,简称FPA。
2009-01-08
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09年PC市场维持正增长 上网本上升势头迅猛
资策会信息市场情报中心(MIC)预计，2009年全球整体PC市场仍然维持正增长，整体出货规模约可达到3亿台，其中全球笔记本电脑市场出货将首度超过台式机，而平价迷你笔记本电脑将会有倍数的增长。
2009-01-08
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